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微电子学、集成电路（IC）
基于PCB阳极的MCP探测器及其集成电子学研制
Cu核复合焊点的电迁移行为研究
微流控芯片注射成型及模内键合研究
深亚微米IC互连降阶分析与优化技术研究
高密度封装装备高速高精度运控系统的智能细调及实现
高密度多层PCB组装件再流焊工艺改进及可靠性研究
数据处理模块故障诊断系统的设计与实现
面向微器件封装的高速引线线夹设计与控制
SMT封装电路板缺陷三维在线检测技术
基于重分布封装的芯片热力特性分析
基于内聚力模型的表面波无损表征Low-k薄膜的粘附性研究
抗辐射PWM DPS时序电路的研究
基于自动建模方法的互连可靠性研究
片上网络知识产权保护方法研究
基于数据路径延迟多样性的集成电路IP保护方法研究
系统级封装多层堆叠键合技术研究
无源900MHz UHF RFID标签芯片设计
0.18微米逻辑集成电路硅和多晶硅蚀刻后缺陷检测的研究
实验设计方法在锡膏印刷工序能力估值的应用研究
基于距离和荧光检测方法的免疫纸芯片研究
晶圆级倒装封装装备视觉系统及单相电流驱动器的设计与应用
PCB线路选择性激光镀蚀工艺的实验研究
基于C#的多功能专用芯片可靠性自动测试系统
铜互连线电迁移和锡须生长研究
一种异构多核SoC存储精确系统级建模的设计实现
Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密度下的蠕变行为研究
基于门级网表的硬件木马检测技术研究
数字类型的硬件木马设计实现与分析
高速PCB设计中的信号完整性分析研究
三维叠层芯片封装的可靠性研究
基于APB的UART IP核设计与UVM验证
基于多FPGA的3D NoC动态可配置仿真平台研究与设计
面向PCB焊点检测的关键技术研究
微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究
IC封装的铜线键合工艺及其可靠性研究
高密度系统集成工艺技术研究
热/流均衡的混合型3D NoC拓扑结构设计与映射算法研究
基于三维微通道散热的芯片热点散热特性研究
电磁兼容问题中PCB辐射干扰源等效建模方法研究
芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究
基于UVM架构的EHCI验证环境研究与开发
系统级测试性设计优化方法与实现
嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用
印制电路板埋嵌电容技术及应用研究
HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用
点胶机视觉伺服系统关键技术研究
SerDes接口电路中transmitter模块的低功耗设计
高压集成AC/DC LED驱动IC设计
12英寸晶圆表面对铜电镀工艺的影响
激光在刚挠结合板窗口及精细线路应用中的研究
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