| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1.绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 微电子封装及其可靠性 | 第9-11页 |
| 1.2 电迁移研究进展 | 第11-15页 |
| 1.3 锡须生长研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4 课题来源以及本文研究内容 | 第19-20页 |
| 2.电迁移测试方法与测试平台 | 第20-30页 |
| 2.1 电迁移测试方法 | 第20-27页 |
| 2.2 电迁移测试平台 | 第27-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 3.铜互连线电迁移测试 | 第30-37页 |
| 3.1 实验样品制备 | 第30-34页 |
| 3.2 实验过程与结果 | 第34-35页 |
| 3.3 铜互连线电迁移的改善 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 4.锡须生长研究 | 第37-57页 |
| 4.1 试验样品制备 | 第37-43页 |
| 4.2 实验条件设置 | 第43-44页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第44-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 5.总结与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 全文总结 | 第57页 |
| 5.2 今后研究工作建议和展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第65-66页 |