| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 印制电路板概述 | 第11-14页 |
| 1.1.1 印制电路板定义及发展历史 | 第11页 |
| 1.1.2 印制电路板的分类 | 第11-12页 |
| 1.1.3 印制电路国内外发展现状 | 第12-14页 |
| 1.2 嵌入挠性线路印制电路板技术简介 | 第14-18页 |
| 1.2.1 刚挠结合印制电路板 | 第14-16页 |
| 1.2.2 高密度互连印制电路板 | 第16-17页 |
| 1.2.3 嵌入挠性线路印制电路板 | 第17-18页 |
| 1.3 本论文的研究内容与方法 | 第18-20页 |
| 第二章E-flex印制电路板的工艺流程与原理 | 第20-35页 |
| 2.1 E-flex印制电路板工艺原理基础 | 第20-23页 |
| 2.1.1 传统刚挠结合板工艺流程及结构 | 第20-21页 |
| 2.1.2 E-flex印制电路板工艺流程及结构 | 第21-23页 |
| 2.2 E-flex PCB各关键工艺原理 | 第23-34页 |
| 2.2.1 压合工艺原理 | 第23-27页 |
| 2.2.2 钻孔工艺原理 | 第27-30页 |
| 2.2.3 孔清洗工艺原理 | 第30-34页 |
| 2.2.4 控深铣工艺原理 | 第34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章E-flex印制电路板关键工艺研究 | 第35-57页 |
| 3.1 E-flex印制电路板挠曲能力实验 | 第35-41页 |
| 3.1.1 E-flex印制电路板的结构模型分析 | 第35-37页 |
| 3.1.2 实验材料及设备 | 第37页 |
| 3.1.3 实验设计 | 第37-38页 |
| 3.1.4 挠曲性测试结果与分析 | 第38-40页 |
| 3.1.5 实验验证及检测 | 第40-41页 |
| 3.2 E-flex印制电路板层间结合力实验 | 第41-49页 |
| 3.2.1 等离子处理PI覆盖膜机理 | 第42-43页 |
| 3.2.2 实验主要仪器及材料 | 第43页 |
| 3.2.3 优化试验设计 | 第43-44页 |
| 3.2.4 实验结果及分析 | 第44-47页 |
| 3.2.5 信赖性测试 | 第47-49页 |
| 3.2.6 实验结论 | 第49页 |
| 3.3 UV激光控深铣能力分析 | 第49-55页 |
| 3.3.1 实验主要仪器及材料 | 第49-50页 |
| 3.3.2 优化试验设计 | 第50-51页 |
| 3.3.3 实验结果及分析 | 第51-53页 |
| 3.3.4 实验验证及分析 | 第53-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 10层E-flex印制电路板的制作 | 第57-63页 |
| 4.1 10层E-flex印制电路板制作背景 | 第57页 |
| 4.2 10层E-flex印制电路板结构和工艺流程 | 第57-58页 |
| 4.3 10层E-flex压合工艺 | 第58-59页 |
| 4.4 10层E-flex电镀工艺 | 第59-60页 |
| 4.5 10层E-flex控深铣工艺 | 第60页 |
| 4.6 10层E-flex印制电路板成品展示 | 第60-62页 |
| 4.7 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第69-70页 |