| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外相关研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 电子封装器件发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 焊膏印刷技术发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 表面贴装技术发展现状 | 第13页 |
| 1.2.4 再流焊技术发展现状 | 第13-15页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 高密度多层PCB组装件再流焊工艺改进需求分析 | 第17-24页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 PCB组装件再流焊工艺改进需求分析及研究对象选取 | 第17-20页 |
| 2.2.1 工艺改进需求分析 | 第17页 |
| 2.2.2 研究对象 | 第17-19页 |
| 2.2.3 设计指标 | 第19-20页 |
| 2.3 工艺改进及可靠性鉴定 | 第20-23页 |
| 2.3.1 焊膏印刷工艺改进 | 第20页 |
| 2.3.2 贴片工艺改进 | 第20-21页 |
| 2.3.3 再流焊工艺改进 | 第21-22页 |
| 2.3.4 可靠性鉴定方法 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 高密度多层PCB组装件焊膏印刷工艺改进研究 | 第24-34页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 焊膏印刷量选取 | 第24-25页 |
| 3.3 模板开孔方式设计 | 第25-31页 |
| 3.4 焊膏印刷工艺参数对焊接缺陷的影响分析 | 第31-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 高密度多层PCB组装件贴片工艺改进研究 | 第34-43页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 快速贴装工艺研究 | 第34-36页 |
| 4.2.1 贴装效率提升手段研究 | 第35-36页 |
| 4.2.2 设备封装库完善方法研究 | 第36页 |
| 4.3 贴片工艺参数优化 | 第36-42页 |
| 4.3.1 器件辨识率改进方法 | 第36-37页 |
| 4.3.2 元件抛料问题解决方案 | 第37-41页 |
| 4.3.3 芯片贴装角度纠偏方法 | 第41-42页 |
| 4.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 高密度多层PCB组装件再流焊工艺改进研究 | 第43-62页 |
| 5.1 引言 | 第43页 |
| 5.2 整板热均匀性控制技术研究 | 第43-53页 |
| 5.2.1 焊接工艺方案设计 | 第43-45页 |
| 5.2.2 焊膏规格对比分析 | 第45页 |
| 5.2.3 时间温度与焊点合金层厚度关系研究 | 第45-53页 |
| 5.3 再流焊工艺曲线优化 | 第53-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第6章 工艺改进后产品焊点可靠性鉴定及产品可靠性鉴定 | 第62-69页 |
| 6.1 引言 | 第62页 |
| 6.2 焊点可靠性鉴定结果 | 第62-66页 |
| 6.3 产品可靠性鉴定结果 | 第66-68页 |
| 6.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 作者简历 | 第77页 |
