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微电子学、集成电路（IC）
不同模型检测下信号并串转换模块功能建模的研究
基于新型3D电极的介电泳微粒分离微流控芯片研究
基于UVM的AMBA协议转换桥验证实现
金刚石表面金属化处理
基于UVM验证方法学的图像缩放模块的验证
电路板上组装焊点贮存失效机理研究
GPU功耗评估和优化技术研究
分布式电源分配网络建模及去耦设计研究
多模式可重构模拟前端处理器关键技术研究
埋入光纤的光电互联PCBA关键技术研究
单层平行微通道热沉结构优化及散热性能研究
射频芯片自动测试系统设计与实现
基于精密微焦点X射线的BGA焊点缺陷检测关键技术研究
3D集成电路TSV自动布局研究
数模混合电路嵌入式测试技术研究
电子设备环境振动仿真分析及其模型确认研究
铜互连电镀工艺研究及设备改进
高功率微波对集成电路的损伤效应研究
贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计
厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究
基于双逻辑映射技术的低漏功耗标准单元包设计
HDI板制作的共性关键技术研究与应用
精密线路板微蚀剂的研发
基于裂纹扩展的焊点疲劳寿命预测方法与实验研究
圆形微通道内压力驱动流有限元数值模拟
按需式微熔滴喷射打印过程的仿真与优化研究
电梯能量回馈系统PCB电磁兼容的研究
物理不可克隆函数电路研究
倒装芯片封装和三维封装硅通孔可靠性研究
多芯片组件的信号完整性研究与互连设计
哈希算法复用IP核的SOC实现及抗攻击设计
基于TIA/EIA-899的MLVDS驱动器关键技术的研究
体域网关键模拟集成电路的设计与研究
基于多核的片上网络低延迟与低功耗的研究
高职院校校园一卡通系统的建设与实验研究--以重庆水电职业技术学院为例
面向三维封装的铜互连技术研究
智能卡中抗边信道攻击的AES算法的软件实现
高速数据传输系统的PCB电磁兼容研究
立体组装垂直互连可靠性实验及有限元模拟
晶圆预对准装置的研究
基于自主标准的UHF RFID安全标签芯片数字基带设计与实现
恶劣环境下电子组装芯片焊点疲劳寿命预测的研究
混合多物理场仿真方法及其在封装中的可靠性应用研究
面向集成电路封装的有限角度下X-Ray图像重建
超深亚微米工艺下时钟网格的研究与设计
PBGA封装的工艺过程力学及其热可靠性分析
Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移性能研究
基于拓扑结构分析的小时延缺陷测试通路选择方法研究
胶液凹槽动态铺展和芯片浸蘸过程检测与分析
无铅BGA封装跌落冲击动态响应和失效分析
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