| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 注释表 | 第11-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-20页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第13-16页 |
| 1.1.1 三维片上网络简介 | 第13-14页 |
| 1.1.2 3D NoC仿真技术简介 | 第14-16页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 本文主要研究内容及论文结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 3D NOC系统建模与仿真平台方案设计 | 第20-36页 |
| 2.1 3D NOC模块化与参数化系统建模方案 | 第20-29页 |
| 2.1.1 体系结构特征 | 第20-24页 |
| 2.1.2 性能评价指标 | 第24-25页 |
| 2.1.3 系统建模方案 | 第25-29页 |
| 2.2 动态可配置 3D NOC仿真平台设计 | 第29-35页 |
| 2.2.1 仿真平台整体构架 | 第29-30页 |
| 2.2.2 动态可配置的实现 | 第30-32页 |
| 2.2.3 基于多FPGA的任务划分 | 第32-33页 |
| 2.2.4 仿真平台工作流程 | 第33-35页 |
| 2.3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 RCEF3NS仿真平台R-CELL基本单元设计 | 第36-49页 |
| 3.1 R-CELL基本单元设计 | 第36-37页 |
| 3.2 动态可配置路由器CR设计 | 第37-42页 |
| 3.2.1 路由器结构分析 | 第37-39页 |
| 3.2.2 动态可配置参数 | 第39-42页 |
| 3.3 动态可配置TG和TA设计 | 第42-46页 |
| 3.3.1 流量模型分析 | 第42-44页 |
| 3.3.2 流量产生模块TG设计 | 第44-45页 |
| 3.3.3 流量分析模块TA设计 | 第45-46页 |
| 3.4 标准NI接.设计 | 第46-48页 |
| 3.4.1 OCP协议分析 | 第46-48页 |
| 3.4.2 OCP接口设计 | 第48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 交叉矩阵TCM及FPGA片间通信接.设计 | 第49-57页 |
| 4.1 水平交叉矩阵LCM设计 | 第49-51页 |
| 4.1.1 水平层拓扑结构分析 | 第49-50页 |
| 4.1.2 交叉矩阵LCM设计 | 第50-51页 |
| 4.2 垂直交叉矩阵VCM设计 | 第51-54页 |
| 4.2.1 垂直层拓扑结构连接分析 | 第52页 |
| 4.2.2 垂直交叉矩阵VCM设计 | 第52-54页 |
| 4.3 FPGA片间高速通信接.设计 | 第54-56页 |
| 4.3.1 多FPGA仿真平台的片间通信需求 | 第54-55页 |
| 4.3.2 多FPGA片间高速通信接.设计 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 RCEF3NS仿真平台功能验证及性能评估 | 第57-71页 |
| 5.1 图形化配置软件界面 | 第57-59页 |
| 5.2 仿真平台的功能验证 | 第59-65页 |
| 5.2.1 FPGA硬件开销分析 | 第59-60页 |
| 5.2.2 R-Cell功能验证 | 第60-62页 |
| 5.2.3 TCM功能验证 | 第62-65页 |
| 5.3 RCEF3NS与其他仿真平台的性能对比 | 第65-68页 |
| 5.3.1 仿真功能对比 | 第65-66页 |
| 5.3.2 仿真速度对比 | 第66-68页 |
| 5.4 多种 3D NOC拓扑结构实例建模与仿真 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 基于DFSB的高性能 3D NOC设计方法研究 | 第71-83页 |
| 6.1 热/流感知的混合型 3D NOC | 第71-73页 |
| 6.1.1 频率动态可调的垂直总线设计 | 第72-73页 |
| 6.1.2 基于DFSB的 3D NoC拓扑结构设计 | 第73页 |
| 6.2 动态散热管理方案 | 第73-79页 |
| 6.2.1 TFSP动态调频策略 | 第74-76页 |
| 6.2.2 HAAR动态路由算法 | 第76-79页 |
| 6.3 仿真及性能分析 | 第79-82页 |
| 6.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 第七章 总结与展望 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术 | 第90页 |
