| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 印制电路板概述 | 第13-17页 |
| 1.1.1 印制电路板的制造 | 第13页 |
| 1.1.2 印制电路的发展 | 第13-15页 |
| 1.1.3 激光技术在印制电路板制造中的应用 | 第15-17页 |
| 1.2 激光刻蚀技术 | 第17-21页 |
| 1.2.1 激光刻蚀技术原理 | 第18页 |
| 1.2.2 激光刻蚀的国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.2.3 表面黑化的国内外研究现状 | 第19-21页 |
| 1.3 激光镀技术 | 第21-25页 |
| 1.3.1 聚乙烯吡咯烷酮的作用 | 第22-24页 |
| 1.3.2 化学镀铜基本原理 | 第24页 |
| 1.3.3 选择性激光诱导化学镀国内外研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4 研究意义及主要内容 | 第25-27页 |
| 第二章 实验方法及表征 | 第27-37页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第27-28页 |
| 2.2 实验方法 | 第28-32页 |
| 2.2.1 PCB激光刻蚀实验方法 | 第28-31页 |
| 2.2.2 PCB激光诱导选择性镀铜实验方法 | 第31-32页 |
| 2.3 性能检测及表征方法 | 第32-37页 |
| 2.3.1 紫外可见近红外反射光谱 | 第32-34页 |
| 2.3.2 X射线衍射 | 第34页 |
| 2.3.3 扫描电子显微镜和能量色散谱 | 第34-35页 |
| 2.3.4 原子力显微镜 | 第35-36页 |
| 2.3.5 台阶仪 | 第36-37页 |
| 第三章 PCB激光蚀刻工艺实验研究 | 第37-49页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 实验方法 | 第37-38页 |
| 3.3 涂层黑化的实验结果与分析 | 第38-42页 |
| 3.3.1 光致阻焊剂涂层对PCB基板表面激光吸收率的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.2 不同颜色光致阻焊剂涂层对PCB基板表面激光吸收率的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.3 实验验证 | 第41-42页 |
| 3.4 表面黑氧化的实验结果与分析 | 第42-48页 |
| 3.4.1 黑氧化液的选择 | 第42页 |
| 3.4.2 表面黑氧化工艺的优化 | 第42-44页 |
| 3.4.3 覆铜板表面的SEM分析 | 第44-45页 |
| 3.4.4 黑氧化膜的X射线衍射分析 | 第45-46页 |
| 3.4.5 黑氧化膜的吸收光谱分析 | 第46-47页 |
| 3.4.6 激光刻蚀实验验证 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 PCB选择性激光镀技术与工艺研究 | 第49-75页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 实验方法与步骤 | 第49-52页 |
| 4.2.1 选择性激光镀工艺过程 | 第49-50页 |
| 4.2.2 活化液配方实验设计 | 第50页 |
| 4.2.3 感光膜制备工艺实验设计 | 第50-51页 |
| 4.2.4 显影工艺实验设计 | 第51页 |
| 4.2.5 镀铜液的制备 | 第51-52页 |
| 4.3 选择性激光镀工艺及配方的实验研究 | 第52-56页 |
| 4.3.1 活化液配方实验优选 | 第52-54页 |
| 4.3.2 感光膜制备工艺优选 | 第54-55页 |
| 4.3.3 显影工艺实验优选 | 第55-56页 |
| 4.4 光刻层及镀铜层形貌分析 | 第56-60页 |
| 4.4.1 激光功率对光刻层及镀铜层形貌的影响 | 第56-57页 |
| 4.4.2 激光扫描频率对光刻层及镀铜层形貌的影响 | 第57-58页 |
| 4.4.3 激光扫描速度对光刻层及镀铜层形貌的影响 | 第58-60页 |
| 4.5 显影后光刻层的性能分析 | 第60-67页 |
| 4.5.1 感光膜的吸收光谱分析 | 第60页 |
| 4.5.2 光刻层的XRD分析 | 第60-62页 |
| 4.5.3 光刻层的SEM分析 | 第62-63页 |
| 4.5.4 光刻层的EDS分析 | 第63-65页 |
| 4.5.5 光刻层的AFM分析 | 第65-66页 |
| 4.5.6 光刻层的I-V特性分析 | 第66-67页 |
| 4.6 镀铜层的分析 | 第67-74页 |
| 4.6.1 镀铜层的EDS分析 | 第67-68页 |
| 4.6.2 镀铜时间对镀铜形貌的影响 | 第68-70页 |
| 4.6.3 镀铜时间对镀铜导电性的影响 | 第70-71页 |
| 4.6.4 镀铜层的断面形貌 | 第71-72页 |
| 4.6.5 镀铜层结合力测试 | 第72页 |
| 4.6.6 激光功率对镀铜层粗糙度的影响 | 第72-74页 |
| 4.7 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论与展望 | 第75-77页 |
| 特色与创新 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文与参与项目 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
