HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 印制电路板定义 | 第10页 |
| 1.2 印制电路板的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 HDI印制电路板简介 | 第11-13页 |
| 1.4 HDI印制板发展现状与趋势 | 第13-18页 |
| 1.4.1 精细线路的制作 | 第14-16页 |
| 1.4.2 微小孔的制作 | 第16-18页 |
| 1.5 本论文的研究内容及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 精细线路及微小导通孔制作原理及工艺 | 第19-27页 |
| 2.1 精细线路制作原理及工艺 | 第19-22页 |
| 2.1.1 减成法制作原理及工艺 | 第19页 |
| 2.1.2 全加成法制作原理及工艺 | 第19-20页 |
| 2.1.3 半加成法制作原理及工艺 | 第20-21页 |
| 2.1.4 激光直接成像（LDI）系统应用简介 | 第21-22页 |
| 2.2 埋孔制作原理及工艺 | 第22-27页 |
| 2.2.1 孔加工技术 | 第22-24页 |
| 2.2.2 孔清洗技术 | 第24页 |
| 2.2.3 孔金属化技术 | 第24-26页 |
| 2.2.4 塞孔技术 | 第26-27页 |
| 第三章 精细线路制作工艺研究 | 第27-37页 |
| 3.1 实验仪器及材料 | 第27页 |
| 3.2 线路蚀刻实验 | 第27-31页 |
| 3.2.1 实验方法 | 第28页 |
| 3.2.2 线路蚀刻对比分析 | 第28-31页 |
| 3.3 减成法制作精细线路参数优化实验 | 第31-37页 |
| 3.3.1 正交试验法简介 | 第31页 |
| 3.3.2 正交试验安排 | 第31-32页 |
| 3.3.3 试验流程 | 第32页 |
| 3.3.4 试验步骤 | 第32页 |
| 3.3.5 结果与分析 | 第32-35页 |
| 3.3.6 正交试验小结 | 第35-36页 |
| 3.3.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 导通孔与精细线路同时电镀工艺研究 | 第37-53页 |
| 4.1 导通孔与精细线路同时电镀工艺过程研究 | 第37-45页 |
| 4.1.1 实验仪器及材料 | 第37-38页 |
| 4.1.2 实验原理设计 | 第38页 |
| 4.1.3 实验过程设计 | 第38-39页 |
| 4.1.4 测试内容与方法 | 第39页 |
| 4.1.5 结果分析与讨论 | 第39-45页 |
| 4.2 电镀药液配方优化研究 | 第45-52页 |
| 4.2.1 实验步骤 | 第45-46页 |
| 4.2.2 结果与分析 | 第46-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 埋孔塞孔工艺研究 | 第53-64页 |
| 5.1 材料及设备 | 第53页 |
| 5.2 树脂油墨塞埋孔工艺的研究 | 第53-58页 |
| 5.2.1 树脂油墨塞埋孔的过程 | 第53-54页 |
| 5.2.2 塞孔缺陷对HDI板耐热性能的影响 | 第54-58页 |
| 5.3 半固化片压合塞埋孔工艺研究 | 第58-63页 |
| 5.3.1 半固化片压合塞埋孔的过程 | 第58-60页 |
| 5.3.2 耐热性测试 | 第60-61页 |
| 5.3.3 半固化片压合塞埋孔凹陷问题研究 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
