高速PCB设计中的信号完整性分析研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-14页 |
1.1 信号完整性研究的发展以及意义 | 第11-12页 |
1.2 本文主要工作 | 第12-13页 |
1.3 本论文的结构安排 | 第13-14页 |
第二章 传输线理论 | 第14-20页 |
2.1 均匀传输线 | 第14-15页 |
2.2 无耗传输线 | 第15-18页 |
2.2.1 传输线方程 | 第15-16页 |
2.2.2 求解无耗传输线方程的通解 | 第16页 |
2.2.3 无耗传输线的特性参数 | 第16-18页 |
2.2.3.1 传播常数 | 第16页 |
2.2.3.2 特性阻抗 | 第16-17页 |
2.2.3.3 输入阻抗 | 第17页 |
2.2.3.4 反射系数 | 第17-18页 |
2.3 理想传输线模型 | 第18-19页 |
2.4 本章小结 | 第19-20页 |
第三章 信号完整性分析研究 | 第20-33页 |
3.1 信号完整性概述 | 第20-21页 |
3.2 反射 | 第21-25页 |
3.2.1 反射的成因 | 第21-22页 |
3.2.2 反射的几种现象 | 第22页 |
3.2.3 反射的抑制 | 第22-25页 |
3.2.3.1 源端串联匹配 | 第22-23页 |
3.2.3.2 终端并联匹配 | 第23-24页 |
3.2.3.3 戴维南匹配 | 第24-25页 |
3.2.3.4 RC终端匹配 | 第25页 |
3.3 串扰 | 第25-29页 |
3.3.1 造成串扰的原因 | 第25-26页 |
3.3.2 容性耦合 | 第26-27页 |
3.3.3 感性耦合 | 第27-28页 |
3.3.4 互感和互容混合效应 | 第28页 |
3.3.5 串扰产生的影响 | 第28页 |
3.3.5.1 误触发 | 第28页 |
3.3.5.2 时序延时 | 第28页 |
3.3.6 串扰的抑制 | 第28-29页 |
3.4 轨道塌陷 | 第29-31页 |
3.4.1 轨道塌陷及其产生的原因 | 第29-30页 |
3.4.2 轨道塌陷的抑制 | 第30-31页 |
3.5 EMI | 第31-32页 |
3.5.1 EMI基本概念以及EMI产生的途径 | 第31页 |
3.5.2 PCB中的EMI问题 | 第31-32页 |
3.6 本章小结 | 第32-33页 |
第四章 PCB及信号完整性设计 | 第33-39页 |
4.1 印制板的类型 | 第33页 |
4.2 PCB印制线路的阻抗控制 | 第33-34页 |
4.3 PCB常用的传输线 | 第34页 |
4.4 PCB上过孔的寄生参数 | 第34-36页 |
4.5 PCB的信号完整性设计 | 第36-38页 |
4.5.1 PCB的分层 | 第36-37页 |
4.5.2 PCB的布局 | 第37-38页 |
4.5.3 PCB的布线 | 第38页 |
4.6 本章小结 | 第38-39页 |
第五章 仿真模型 | 第39-46页 |
5.1 IBIS的发展及特点 | 第39-40页 |
5.2 IBIS模型的语法结构 | 第40-41页 |
5.3 IBIS模型的构成 | 第41-44页 |
5.4 IBIS模型的建立 | 第44页 |
5.5 IBIS模型的使用 | 第44-45页 |
5.6 本章小结 | 第45-46页 |
第六章 项目设计及仿真 | 第46-66页 |
6.1 仿真软件介绍 | 第46-48页 |
6.1.1 Cadence软件集 | 第46页 |
6.1.2 Model Integrity工具 | 第46-48页 |
6.1.3 Allegro PCB SI | 第48页 |
6.2 设计仿真 | 第48-65页 |
6.2.1 工程基本情况介绍 | 第48页 |
6.2.2 IBIS模型检查 | 第48-51页 |
6.2.3 前仿真 | 第51-60页 |
6.2.3.1 反射仿真 | 第51-53页 |
6.2.3.2 串扰仿真 | 第53-60页 |
6.2.4 后仿真 | 第60-65页 |
6.3 测试结果 | 第65页 |
6.4 本章小结 | 第65-66页 |
第七章 结论 | 第66-68页 |
7.1 本文的主要贡献 | 第66-67页 |
7.2 下一步工作的展望 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-71页 |