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高速PCB设计中的信号完整性分析研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-14页
    1.1 信号完整性研究的发展以及意义第11-12页
    1.2 本文主要工作第12-13页
    1.3 本论文的结构安排第13-14页
第二章 传输线理论第14-20页
    2.1 均匀传输线第14-15页
    2.2 无耗传输线第15-18页
        2.2.1 传输线方程第15-16页
        2.2.2 求解无耗传输线方程的通解第16页
        2.2.3 无耗传输线的特性参数第16-18页
            2.2.3.1 传播常数第16页
            2.2.3.2 特性阻抗第16-17页
            2.2.3.3 输入阻抗第17页
            2.2.3.4 反射系数第17-18页
    2.3 理想传输线模型第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 信号完整性分析研究第20-33页
    3.1 信号完整性概述第20-21页
    3.2 反射第21-25页
        3.2.1 反射的成因第21-22页
        3.2.2 反射的几种现象第22页
        3.2.3 反射的抑制第22-25页
            3.2.3.1 源端串联匹配第22-23页
            3.2.3.2 终端并联匹配第23-24页
            3.2.3.3 戴维南匹配第24-25页
            3.2.3.4 RC终端匹配第25页
    3.3 串扰第25-29页
        3.3.1 造成串扰的原因第25-26页
        3.3.2 容性耦合第26-27页
        3.3.3 感性耦合第27-28页
        3.3.4 互感和互容混合效应第28页
        3.3.5 串扰产生的影响第28页
            3.3.5.1 误触发第28页
            3.3.5.2 时序延时第28页
        3.3.6 串扰的抑制第28-29页
    3.4 轨道塌陷第29-31页
        3.4.1 轨道塌陷及其产生的原因第29-30页
        3.4.2 轨道塌陷的抑制第30-31页
    3.5 EMI第31-32页
        3.5.1 EMI基本概念以及EMI产生的途径第31页
        3.5.2 PCB中的EMI问题第31-32页
    3.6 本章小结第32-33页
第四章 PCB及信号完整性设计第33-39页
    4.1 印制板的类型第33页
    4.2 PCB印制线路的阻抗控制第33-34页
    4.3 PCB常用的传输线第34页
    4.4 PCB上过孔的寄生参数第34-36页
    4.5 PCB的信号完整性设计第36-38页
        4.5.1 PCB的分层第36-37页
        4.5.2 PCB的布局第37-38页
        4.5.3 PCB的布线第38页
    4.6 本章小结第38-39页
第五章 仿真模型第39-46页
    5.1 IBIS的发展及特点第39-40页
    5.2 IBIS模型的语法结构第40-41页
    5.3 IBIS模型的构成第41-44页
    5.4 IBIS模型的建立第44页
    5.5 IBIS模型的使用第44-45页
    5.6 本章小结第45-46页
第六章 项目设计及仿真第46-66页
    6.1 仿真软件介绍第46-48页
        6.1.1 Cadence软件集第46页
        6.1.2 Model Integrity工具第46-48页
        6.1.3 Allegro PCB SI第48页
    6.2 设计仿真第48-65页
        6.2.1 工程基本情况介绍第48页
        6.2.2 IBIS模型检查第48-51页
        6.2.3 前仿真第51-60页
            6.2.3.1 反射仿真第51-53页
            6.2.3.2 串扰仿真第53-60页
        6.2.4 后仿真第60-65页
    6.3 测试结果第65页
    6.4 本章小结第65-66页
第七章 结论第66-68页
    7.1 本文的主要贡献第66-67页
    7.2 下一步工作的展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页

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