印制电路板埋嵌电容技术及应用研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 印制电路板概述 | 第11页 |
| 1.2 印制电路板的发展 | 第11-12页 |
| 1.3 埋入无源元件印制电路板 | 第12-14页 |
| 1.3.1 埋入无源元件印制电路板概述 | 第12页 |
| 1.3.2 埋入无源元件印制电路板的优点 | 第12-14页 |
| 1.4 论文研究意义 | 第14-17页 |
| 1.4.1 埋嵌电容印制板发展背景 | 第14-15页 |
| 1.4.2 埋嵌电容印制板的优点 | 第15-16页 |
| 1.4.3 埋嵌式电容印制电路板技术发展现状 | 第16-17页 |
| 1.5 论文研究内容 | 第17-18页 |
| 1.6 课题研究目的及意义 | 第18-20页 |
| 第二章 埋嵌电容PCB技术 | 第20-38页 |
| 2.1 埋嵌电容PCB原理和设计 | 第20-21页 |
| 2.1.1 实验原理 | 第20页 |
| 2.1.2 实验设计 | 第20-21页 |
| 2.2 工艺过程 | 第21-33页 |
| 2.2.1 流程设计 | 第21-22页 |
| 2.2.2 关键工艺研究 | 第22-33页 |
| 2.3 超薄PCB金相切片样品制作方法 | 第33-37页 |
| 2.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 PCB埋嵌电容可靠性测试及性能研究 | 第38-46页 |
| 3.1 电容容值测量 | 第38-40页 |
| 3.1.1 容值测试 | 第38页 |
| 3.1.2 测试结果分析 | 第38-40页 |
| 3.2 埋嵌电容PCB耐电压性能测试 | 第40-41页 |
| 3.2.1 测试方法及过程 | 第40-41页 |
| 3.2.2 测试结果分析 | 第41页 |
| 3.3 回流焊测试 | 第41-43页 |
| 3.3.1 测试方法及过程 | 第41-42页 |
| 3.3.2 测试结果分析 | 第42-43页 |
| 3.4 冷热循环测试 | 第43-44页 |
| 3.4.1 测试方法及过程 | 第43-44页 |
| 3.4.2 测试结果分析 | 第44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 埋嵌电容PCB通孔填铜工艺研究 | 第46-56页 |
| 4.1 实验原理 | 第46-49页 |
| 4.1.1 脉冲电镀原理 | 第46-47页 |
| 4.1.2 微孔填铜工艺原理 | 第47-49页 |
| 4.2 实验部分 | 第49-54页 |
| 4.2.1 实验设备及镀液 | 第49页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第49-51页 |
| 4.2.3 实验参数 | 第51-52页 |
| 4.2.4 镀铜厚度 | 第52页 |
| 4.2.5 实验讨论 | 第52-54页 |
| 4.3 结论 | 第54-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第62-63页 |
