当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
半导体技术
新型二维半导体材料与器件的研究
开关三极管抗过电损伤能力的提高与实现
基于双向散射分布函数的白光LED荧光涂层精确建模及应用
白光LED图形化荧光涂层制备及性能研究
基于结构函数的IGBT热疲劳寿命预测
感光栅极调控2DEG的GaN基HEMT的制备与研究
GaN HEMT器件测试与仿真研究
硅基微结构半导体中子探测器的工艺研究
发光二极管热特性测试及其标准研究
GeSn PIN发光器件研究
氮化镓基增强型MIS-HEMT器件及E/D-mode电路研究
等离子体刻蚀与GaN HEMT关键工艺技术研究
垂直型GaN基HEMT器件的耐压特性研究
GaN基一维器件设计与工艺
硅基射频LDMOS器件结构设计与研究
采用透明电极的垂直型4H-SiC光导开关的研究
IGBT疲劳老化失效剩余使用寿命预测的研究
FinFET SRAM中子辐射效应研究
4H-SiC浮动结JBS器件的设计与实验研究
In(Al)GaN异质结材料及器件特性研究
GaN基FinFET器件结构及特性研究
自支撑AlN薄膜的制备及其性质研究
Y2O3/SiO2/4H-SiC堆栈栅介质MOS电容特性研究
氧化镓基宽禁带材料退火研究
Ka波段高效率GaN HEMT功率器件及电路
基于啁啾光栅的表面等离子体超分辨光刻间隙检测数值模拟与实验研究
AMOLED Mura外补偿系统的研究与实现
远程荧光粉涂覆LED光源色温均匀性研究
DFN1006新型引线键合设计与实现
基于联动测试设备的晶体管测试方法优化设计
关于表面光子晶体LED光提取特性的研究
照明通信用微小尺寸LED芯片阵列封装集成技术
氧化物薄膜晶体管及新型有源层材料的研究
二维层状材料的宽带超快三阶非线性光学特性及其应用研究
基于生物材料的有机薄膜晶体管研究
基于湿法制备的有机薄膜晶体管器件研究
亚固结磨料线锯挂浆性能研究
石英晶体基片高效精密加工装备控制系统研制
基于Sentaurus TCAD的AlGaN/GaN HEMT器件稳态及瞬态热模拟研究
压电陶瓷驱动器的非线性建模及控制的研究
“轮廓加工”工艺及其应用研究
浸没式光刻两级气液分离装置研究
基于振动信号的多线切割机轴承箱故障诊断的研究
压接型IGBT开关特性测试平台的设计及寄生电感提取
大功率逆导型IGBT应用特性研究与专用驱动设计
SiC MOSFET驱动电路及开关过程振荡问题研究
a-IGZO薄膜晶体管的制备及界面接触性能的研究
石墨烯场效应晶体管的制备与掺杂方法研究
氧化钨作为空穴注入层提高量子点发光二极管性能和寿命的研究
基于三种并三噻吩同分异构体的有机半导体材料的制备及其场效应性能研究
上一页
[51]
[52]
[53]
[54]
[55]
下一页
