| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.1.2 课题意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 结构函数法研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.2 热疲劳试验研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4 本章小结 | 第16-17页 |
| 第2章 半导体器件热相关理论 | 第17-27页 |
| 2.1 半导体器件热阻构成 | 第17-23页 |
| 2.1.1 半导体器件热阻及电学测量方法 | 第17-19页 |
| 2.1.2 结构函数分析热阻构成 | 第19-23页 |
| 2.2 半导体器件热疲劳可靠性 | 第23-25页 |
| 2.2.1 半导体器件热疲劳可靠性试验 | 第23页 |
| 2.2.2 热疲劳寿命预测方法 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 基于瞬态响应的结构函数算法实现 | 第27-43页 |
| 3.1 结构函数算法研究 | 第27-34页 |
| 3.1.1 时间常数谱提取 | 第27-30页 |
| 3.1.2 网络模型转换 | 第30-32页 |
| 3.1.3 高精度网络转换 | 第32-34页 |
| 3.2 结构函数分析软件设计 | 第34-38页 |
| 3.2.1 软件架构与开发环境 | 第34-35页 |
| 3.2.2 软件界面及功能实现 | 第35-38页 |
| 3.3 软件分析验证 | 第38-42页 |
| 3.3.1 基于等效电路法的算法验证 | 第38-40页 |
| 3.3.2 基于仿真模型的算法验证 | 第40-41页 |
| 3.3.3 基于实际采样结果的算法验证 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 基于结构函数的IGBT瞬态热仿真分析 | 第43-55页 |
| 4.1 ANSYS热仿真理论基础 | 第43-44页 |
| 4.1.1 传热方式与热分析 | 第43页 |
| 4.1.2 ANSYS稳态瞬态热仿真 | 第43-44页 |
| 4.2 IGBT热仿真模型 | 第44-47页 |
| 4.3 瞬态热仿真结果及结构函数分析 | 第47-54页 |
| 4.3.1 不同芯片焊料接触面积对器件热特性的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.2 不同焊料厚度对器件热特性的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.3 不同焊料材质对器件热特性的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.4 不同铜基板厚度对器件热特性的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.5 空洞对器件热特性的影响 | 第51-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 温度循环仿真试验与寿命预测 | 第55-67页 |
| 5.1 ANSYS热应力仿真理论基础 | 第55-56页 |
| 5.2 不同温度范围的IGBT温度循环热应力仿真 | 第56-61页 |
| 5.2.1 热应力仿真模型建立及载荷 | 第56-58页 |
| 5.2.2 仿真结果分析 | 第58-61页 |
| 5.3 IGBT温度循环试验 | 第61-65页 |
| 5.3.1 实验方法 | 第61页 |
| 5.3.2 数据分析 | 第61-65页 |
| 5.4 温度循环寿命预测 | 第65-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |