| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 本文研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 LED封装技术的发展 | 第9-10页 |
| 1.1.2 COB封装的优越性 | 第10-11页 |
| 1.2 LED微尺寸集成封装的技术现状和发展方向 | 第11-14页 |
| 1.2.1 LED 微尺寸芯片封装技术发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 白光LED可见光通信研究 | 第12-14页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第14-16页 |
| 第二章 COB封装光学模型建立及仿真 | 第16-25页 |
| 2.1 LED光源的主要光色参数 | 第16-20页 |
| 2.1.1 辐射通量和光通量 | 第16页 |
| 2.1.2 辐射强度和发光强度的比较 | 第16页 |
| 2.1.3 发光效率与量子效率之间的关系 | 第16-17页 |
| 2.1.4 色温和相关色温概念的区分 | 第17页 |
| 2.1.5 色容差的计算方法 | 第17-20页 |
| 2.2 用于封装白光LED的荧光粉 | 第20-21页 |
| 2.2.1 荧光粉分类 | 第20-21页 |
| 2.2.2 蓝光芯片与荧光粉的匹配 | 第21页 |
| 2.3 COB集成封装光学模型及分析 | 第21-24页 |
| 2.3.1 COB集成封装的基本结构 | 第21页 |
| 2.3.2 对COB光源荧光粉层形状的仿真 | 第21-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 LED芯片集成（COB）封装工艺 | 第25-34页 |
| 3.1 COB封装的设计原则 | 第25页 |
| 3.2 COB集成封装的工艺 | 第25-28页 |
| 3.2.1 固晶工艺对LED出光效果的影响 | 第26-27页 |
| 3.2.2 焊线工艺对LED芯片电流的影响 | 第27页 |
| 3.2.3 荧光粉涂覆中胶量的测试方法和荧光粉的配比调整 | 第27-28页 |
| 3.3 COB光源模组的设计与实现 | 第28-30页 |
| 3.3.1 光源模组的结构设计和原材料选用 | 第28-29页 |
| 3.3.2 模组封装实验的具体过程 | 第29页 |
| 3.3.3 色容差精准控制方法 | 第29-30页 |
| 3.4 样品测试 | 第30-33页 |
| 3.4.1 LED光源的测试系统 | 第30-31页 |
| 3.4.2 验证色容差控制方法的可行性 | 第31-32页 |
| 3.4.3 光源模组样品测试 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 可见光通信的微尺寸阵列芯片封装工艺 | 第34-46页 |
| 4.1 适用于可见光通信的LED芯片性能分析 | 第34-37页 |
| 4.1.1 可见光通信对芯片调制频率的要求 | 第34页 |
| 4.1.2 基于可见光通信的需求进行芯片的结构设计 | 第34-35页 |
| 4.1.3 芯片的制备工艺 | 第35-36页 |
| 4.1.4 微尺寸阵列芯片的规格和光电参数的测试分析 | 第36-37页 |
| 4.2 微尺寸阵列芯片封装的工艺难点 | 第37-39页 |
| 4.2.1 基板的电路结构和尺寸设计 | 第37-38页 |
| 4.2.2 焊线工艺与常规封装的区别和解决方法 | 第38-39页 |
| 4.3 微尺寸阵列芯片封装样品的测试和数据分析 | 第39-45页 |
| 4.3.1 对封装样品的光电参数分析 | 第40-42页 |
| 4.3.2 可见光通信光源样品的带宽测试 | 第42-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 结论与展望 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-54页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 附件 | 第56页 |
