| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第13-14页 |
| 缩略语对照表 | 第14-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 氧化镓基宽禁带材料的特性与应用综述 | 第17-20页 |
| 1.1.1 晶体结构 | 第17-18页 |
| 1.1.2 氧化镓的光学与电学性质 | 第18-19页 |
| 1.1.3 薄膜制备 | 第19页 |
| 1.1.4 应用 | 第19-20页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第20-22页 |
| 1.2.1 国外的研究 | 第20-21页 |
| 1.2.2 国内的研究 | 第21-22页 |
| 1.3 课题选取与研究内容安排 | 第22-23页 |
| 第二章 薄膜退火设备及表征方法 | 第23-29页 |
| 2.1 退火设备介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 薄膜表征技术 | 第24-26页 |
| 2.2.1 X射线衍射（X-Ray diffraction, XRD） | 第24页 |
| 2.2.2 原子力显微镜（Atomic Force Microscope, AFM） | 第24-25页 |
| 2.2.3 X射线光电子能谱（X-ray photoelectron spectroscopy, XPS） | 第25页 |
| 2.2.4 紫外-可见分光光度计(Ultraviolet spectrophotometer, UVS) | 第25-26页 |
| 2.3 氧化镓基日盲探测器简介 | 第26-28页 |
| 2.3.1 紫外探测器的结构和工作原理 | 第26页 |
| 2.3.2 紫外探测器的制备 | 第26-27页 |
| 2.3.3 MSM结构紫外探测器的主要性能指标 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 退火对氧化镓薄膜特性的影响 | 第29-53页 |
| 3.1 氧化镓薄膜的退火工艺 | 第29-30页 |
| 3.2 退火时间对氧化镓薄膜性质的影响 | 第30-41页 |
| 3.2.1 退火时间对氧化镓薄膜结晶质量的影响 | 第30-35页 |
| 3.2.2 退火时间对氧化镓光学特性的影响 | 第35-39页 |
| 3.2.3 退火时间对氧化镓表面形貌的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 退火温度对氧化镓薄膜性质的影响 | 第41-45页 |
| 3.3.1 退火温度对氧化镓结晶质量 | 第41-43页 |
| 3.3.2 退火温度对氧化镓光学性质的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.3 退火温度对氧化镓表面形貌的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 退火气氛对氧化镓特性及探测器性能的影响 | 第45-51页 |
| 3.4.1 退火气氛对氧化镓结晶质量的影响 | 第45-46页 |
| 3.4.2 退火气氛对氧化镓光学特性的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.3 退火气氛对氧化镓表面形貌的影响 | 第48页 |
| 3.4.4 退火气氛对氧化镓基光电探测器性能的影响 | 第48-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 蓝宝石衬底上外延铝镓氧薄膜的退火研究 | 第53-71页 |
| 4.1 铝镓氧薄膜的退火工艺 | 第53页 |
| 4.2 退火对晶体质量的影响 | 第53-56页 |
| 4.3 退火对光学特性的影响 | 第56-58页 |
| 4.4 表面组分分析 | 第58-68页 |
| 4.4.1 800 摄氏度下气氛退火对薄膜组分的影响 | 第58-64页 |
| 4.4.2 1000 摄氏度下气氛退火对薄膜组分的影响 | 第64-68页 |
| 4.5 退火对表面形貌的影响 | 第68-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 全文总结 | 第71-72页 |
| 5.2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 作者简介 | 第79-80页 |
