致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
1 绪论 | 第11-17页 |
1.1 课题研究背景和意义 | 第11-12页 |
1.2 压接型IGBT测试研究现状 | 第12-13页 |
1.3 寄生电感提取研究现状 | 第13-14页 |
1.4 论文的主要研究内容 | 第14-17页 |
2 压力夹具的设计 | 第17-27页 |
2.1 引言 | 第17页 |
2.2 压接型IGBT基本结构 | 第17-19页 |
2.2.1 IGBT芯片结构 | 第17-18页 |
2.2.2 压接型IGBT封装结构 | 第18-19页 |
2.3 压力夹具整体结构 | 第19-24页 |
2.3.1 绝缘板的设计 | 第19-20页 |
2.3.2 压力分散装置设计 | 第20-23页 |
2.3.3 碟簧的选择 | 第23-24页 |
2.4 压力夹具加工要求 | 第24-25页 |
2.5 压接型IGBT受力分析测试 | 第25页 |
2.6 本章小结 | 第25-27页 |
3 压接型IGBT开关特性测试平台设计 | 第27-49页 |
3.1 双脉冲测试原理 | 第27-28页 |
3.2 IEC60747.9标准规定的开关特性参数 | 第28-31页 |
3.2.1 IGBT关断特性参数 | 第28页 |
3.2.2 IGBT开通特性参数 | 第28-31页 |
3.3 测试平台设计 | 第31-35页 |
3.3.1 测试电路部分设计 | 第31-34页 |
3.3.2 电容充放电回路设计 | 第34-35页 |
3.4 测量仪器的选择 | 第35-36页 |
3.5 控制电路设计 | 第36-38页 |
3.6 压接型IGBT开关特性测试 | 第38-47页 |
3.6.1 1800V/1500A开关波形 | 第38-39页 |
3.6.2 等离子体抽取渡越时间振荡现象 | 第39-43页 |
3.6.3 开关过程参数 | 第43-45页 |
3.6.4 寄生电感对开关过程的影响 | 第45-47页 |
3.7 本章小结 | 第47-49页 |
4 压接型IGBT测试平台寄生电感参数提取 | 第49-63页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 开关过程分析 | 第49-51页 |
4.3 FWD建模 | 第51-53页 |
4.3.1 FWD芯片建模 | 第51-53页 |
4.3.2 FWD模块寄生参数分析 | 第53页 |
4.4 测试回路的寄生参数分析 | 第53-56页 |
4.5 仿真实验 | 第56-59页 |
4.5.1 仿真模型 | 第56-57页 |
4.5.2 传统方法的计算结果 | 第57-58页 |
4.5.3 考虑寄生电阻参数的计算结果 | 第58-59页 |
4.6 测试平台寄生电感提取 | 第59-61页 |
4.6.1 考虑寄生电阻参数的计算结果 | 第59-60页 |
4.6.2 传统方法计算结果 | 第60-61页 |
4.7 本章小结 | 第61-63页 |
5 总结与展望 | 第63-65页 |
5.1 全文工作总结 | 第63-64页 |
5.2 未来工作展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第69-73页 |
学位论文数据集 | 第73页 |