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采用透明电极的垂直型4H-SiC光导开关的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-26页
    1.1 大功率固态光导开关的研究背景第16-17页
    1.2 碳化硅光导开关第17-23页
        1.2.1 光导开关的发展第17-19页
        1.2.2 SiC光导开关的结构分类与工作模式第19-20页
        1.2.3 SiC光导开关的研究现状第20-23页
    1.3 本文主要研究内容和创新点第23-26页
第二章 碳化硅光导开关的工作原理与结构设计第26-48页
    2.1 新型碳化硅光导开关的结构设计第26-32页
        2.1.1 光导开关的设计要求第26-27页
        2.1.2 垂直型碳化硅光导开关设计方案第27-29页
        2.1.3 主要创新点对比与分析第29-32页
    2.2 4H-SiC第32-37页
        2.2.1 4H-SiC材料的基本性质第32-34页
        2.2.2 碳化硅半绝缘衬底第34-35页
        2.2.3 钒补偿的 4H-SiC衬底参数表征第35-37页
    2.3 透明材料AZO第37-41页
        2.3.1 AZO薄膜特性研究第37-41页
        2.3.2 减反膜的设计第41页
    2.4 光电导特性及导通电阻的计算第41-46页
        2.4.1 光电导特性第41-43页
        2.4.2 导通电阻的计算第43-46页
    2.5 本章小结第46-48页
第三章 4H-SiC光导开关制备第48-60页
    3.1 4H-SiC光导开关工艺规划第48-49页
    3.2 制备第49-56页
        3.2.1 双面选择性磷离子注入第49-51页
        3.2.2 镍基金属电极的制备第51-53页
        3.2.3 银镜制备第53页
        3.2.4 AZO透明窗口第53-54页
        3.2.5 耐压封装第54-56页
    3.3 Ni基金属比接触电阻率测量第56-58页
    3.4 本章小结第58-60页
第四章 光导开关的性能测试与分析第60-80页
    4.1 测试平台的搭建第60-62页
    4.2 光导开关最小导通电阻及耐压测试第62-71页
        4.2.1 对比结构的最小导通电阻测试。第62-66页
        4.2.2 器件最小导通电阻测试第66-69页
        4.2.3 器件耐压测试第69-71页
    4.3 测试电路的波形及误差分析第71-74页
    4.4 导通电阻率模型及实验拟合第74-78页
        4.4.1 光导开关导通电阻模型第74-75页
        4.4.2 光导开关衬底电阻率测量实验第75-78页
    4.5 本章小结第78-80页
第五章 总结与展望第80-82页
    5.1 总结第80-81页
    5.2 展望第81-82页
参考文献第82-86页
致谢第86-88页
作者简介第88-89页

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