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发光二极管热特性测试及其标准研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 LED的发展历史与研究现状第9-12页
        1.1.1 LED的发展历史第9-10页
        1.1.2 LED的国内外研究现状第10-12页
    1.2 本课题的研究背景与意义第12-14页
    1.3 LED的热特性研究概述第14-16页
    1.4 本课题主要研究内容第16-17页
第2章 LED的基本理论第17-25页
    2.1 LED的基本工作原理第17-18页
    2.2 LED的光电特性第18-21页
        2.2.1 LED的光电特性说明第18-19页
        2.2.2 LED的变电流/变温度光电特性测试第19-21页
    2.3 LED的热学特性第21-24页
        2.3.1 结温与热阻的定义第21页
        2.3.2 功率LED的热学模型第21-22页
        2.3.3 结温与热阻的测试方法第22-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 高压LED变温特性测试第25-37页
    3.1 高压LED概述第25-28页
        3.1.1 高压LED的结构第25-27页
        3.1.2 高压LED的特点第27-28页
    3.2 高低压LED变温度热特性测试第28-30页
        3.2.1 实验过程第28-29页
        3.2.2 实验结果与分析第29-30页
    3.3 高压LED变温度光电特性测试第30-35页
        3.3.1 样品准备与实验过程第30-31页
        3.3.2 温度的修正第31-32页
        3.3.3 实验结果与分析第32-35页
    3.4 本章小结第35-37页
第4章 电学法测热阻的相关问题研究第37-49页
    4.1 测试电流选取范围的研究第37-41页
        4.1.1 K系数标定的理论基础第37-39页
        4.1.2 测试电流选取范围对热阻测试的影响第39-41页
    4.2 光功率计算与否对热阻测试的影响第41-44页
        4.2.1 电功率、光功率与发热功率随结温的变化第42-43页
        4.2.2 不同光效与封装LED的热阻测试第43-44页
    4.3 导热硅脂的涂覆对热阻测试的影响第44-46页
        4.3.1 表面粗糙度的计算第44页
        4.3.2 结温随表面粗糙度和导热硅脂涂覆与否的变化第44-46页
    4.4 本章小结第46-49页
第5章 LED热阻测试标准的拟定第49-59页
    5.1 国内外热阻测试标准的调研第49-50页
    5.2 LED热阻测试标准的拟定第50-56页
        5.2.1 一般条件的说明第50-51页
        5.2.2 测试步骤第51-52页
        5.2.3 测试参数的设定第52-53页
        5.2.4 热稳定判断第53-54页
        5.2.5 数据的修正第54-56页
    5.3 测试标准可行性的验证第56-57页
    5.4 测试标准的创新性与展望第57-58页
    5.5 本章小结第58-59页
结论第59-61页
参考文献第61-65页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第65-67页
致谢第67页

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