| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题概述 | 第9-10页 |
| 1.2 选题依据和研究意义 | 第10-12页 |
| 1.3 国内外研究动态 | 第12-13页 |
| 1.4 本论文的主要工作和结构安排 | 第13-14页 |
| 第二章 新型引线键合的关键封装工序介绍 | 第14-45页 |
| 2.1 DFN半导体封装技术简介 | 第14页 |
| 2.1.1 DFN半导体定义及特点 | 第14页 |
| 2.1.2 DFN常用产品介绍 | 第14页 |
| 2.2 DFN半导体封装工艺流程 | 第14-18页 |
| 2.3 Die Attach 流程及原理 | 第18-21页 |
| 2.4 银浆简介 | 第21-29页 |
| 2.4.1 银浆组成 | 第22-25页 |
| 2.4.2 银浆的几种失效模式及其对产品的影响 | 第25-29页 |
| 2.5 引线键合技术 | 第29-44页 |
| 2.5.1 键合技术简介 | 第29-30页 |
| 2.5.2 引线键合的基本原理 | 第30页 |
| 2.5.3 引线键合的几种工艺 | 第30-32页 |
| 2.5.4 超声引线键合机理 | 第32-35页 |
| 2.5.5 球键合 | 第35-36页 |
| 2.5.6 热压超声引线键合的关键影响因素 | 第36-37页 |
| 2.5.7 线弧模式的形成及分类 | 第37-40页 |
| 2.5.8 引线键合设备介绍 | 第40-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 新型引线键合的设计与实现 | 第45-67页 |
| 3.1 DFN1006引入新型引线键合的可行性分析 | 第45-47页 |
| 3.2 材料及劈刀选择 | 第47-51页 |
| 3.2.1 键合引线选择 | 第47-49页 |
| 3.2.2 引线框架选择 | 第49页 |
| 3.2.3 劈刀的选择 | 第49-51页 |
| 3.3 镍钯金预镀框架的铜线键合 | 第51-52页 |
| 3.4 第一焊点的工艺参数及失效因素分析 | 第52-57页 |
| 3.5 第二焊点的工艺参数及失效因素分析 | 第57-66页 |
| 3.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第四章 结论 | 第67-69页 |
| 4.1 全文总结 | 第67页 |
| 4.2 下一步工作的展望 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |