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一般性问题
倾斜台、摇摆台精度校验装置的研制
金属互连电迁移噪声非高斯性研究
基于OpenGL的贴装机可视化仿真研究
大挠度屈曲理论的试验验证
三维互连电容提取算法研究
基于蚁群算法的表面贴装优化研究
SoC嵌入式电迁移测试技术及IP开发
MMC HOST控制器可测性设计
超深亚微米集成电路铜互连可靠性研究
亚微米和深亚微米IC中的ESD保护结构研究
USB2.0控制器芯片物理层数据处理模块的研究
单电子器件的蒙特卡罗模拟
高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用
高加速度直线伺服系统的快速高精度定位控制
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制
基于机器视觉技术的电路检测与实现
微纳压印关键技术研究
面向芯片封装的高加速度高精度气浮定位平台的研究
晶圆针测技术之异常问题分析与研究
晶圆清洗工艺中水痕问题的研究
LCOS IC中金属点缺陷的形成机理及改善方法研究
聚焦离子束在集成电路失效分析中的应用和实例分析
低接触势垒ErSi2-x和YSi2-x薄膜的制备及特性研究
铜化学机械抛光工艺的抛光液研究
正交解码/计数接口IC的设计与仿真
SMT段生产排程系统研究应用
表面贴装工艺设计方法研究
低功耗低成本无源射频识别标签芯片的研究与设计
纳米尺度集成电路建模与分析方法研究
硅基片上螺旋电感的设计、建模和参数提取
IC制造业的业务流程及企业信息化方案研究
挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究
复杂片上系统设计规划的分析和实现
基于PRE-LAYOUT的全定制集成电路设计电压降分析方法
含氟气体的去光刻胶工艺灰化率提高的研究
SCSP产品鉴定测试方法优化的研究和实现
量子器件中的时间问题与隐失场的物理性质研究
异步串口通信模块硬IP核的设计与验证
硅基螺旋电感品质因子提高的研究
微纳器件封装及相关物理问题研究
挠性HDI板关键技术研究
基于0.35μm SiGe工艺的低功耗复数乘法器ASIC芯片设计
微纳压印技术的应用及抗粘涂层的研制
铜互连中的电流拥挤效应研究
晶片级封装的可靠性分析
利用等离子体表面预处理改善光掩模IP胶显影工艺特性
铜互连中PVD Ta/TaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究
基于ARM的USB2.0-AHB总线桥IP的验证方法研究以及设计实现
BBL布局结构及算法研究
2.45GHz手持式RFID读卡器的研究与实现
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