| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-9页 |
| 1 绪论 | 第9-12页 |
| ·研究动机 | 第9-10页 |
| ·研究方法 | 第10-11页 |
| ·研究架构 | 第11-12页 |
| 2 晶圆测试简介 | 第12-23页 |
| ·IC 的种类 | 第13-18页 |
| ·内存 IC | 第14-15页 |
| ·微组件 IC | 第15-16页 |
| ·逻辑 IC | 第16-17页 |
| ·模拟 IC | 第17-18页 |
| ·晶圆测试 | 第18-23页 |
| 3 测试关键设备分析 | 第23-34页 |
| ·测试机介绍 | 第24-28页 |
| ·AC 测试部分 | 第24-25页 |
| ·DC 测试部分 | 第25-26页 |
| ·Pin Electronics 部份 | 第26-27页 |
| ·电源供应部分 | 第27-28页 |
| ·针测机介绍 | 第28-32页 |
| ·探针卡介绍 | 第32-34页 |
| 4 针痕问题的分析与研究 | 第34-58页 |
| ·高温下的针痕偏移问题探讨 | 第34-41页 |
| ·问题陈述 | 第34-35页 |
| ·问题探讨与研究 | 第35-40页 |
| ·问题小结 | 第40-41页 |
| ·铜裸露的针痕问题探讨 | 第41-48页 |
| ·问题陈述 | 第41-42页 |
| ·问题探讨与研究 | 第42-47页 |
| ·问题小结 | 第47-48页 |
| ·Touch down 设置不当所带来的针痕问题探讨 | 第48-57页 |
| ·问题陈述 | 第48-49页 |
| ·问题探讨与研究 | 第49-56页 |
| ·问题小结 | 第56-57页 |
| ·总结 | 第57-58页 |
| 5 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第62页 |