| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 1 引言 | 第6-13页 |
| ·产业概述 | 第6-7页 |
| ·失效分析介绍 | 第7-12页 |
| ·失效分析的产生与发展 | 第7-8页 |
| ·失效分析的目的和内容 | 第8-11页 |
| ·失效分析程序 | 第11-12页 |
| ·失效分析常用表征方法 | 第12-13页 |
| 2 FIB 试验方法介绍 | 第13-27页 |
| ·FIB原理介绍 | 第13-16页 |
| ·FIB系统介绍 | 第16-19页 |
| ·FIB功能介绍 | 第19-23页 |
| ·其它常用仪器介绍 | 第23-27页 |
| 3 FIB 在失效分析中的常规应用 | 第27-38页 |
| ·失效点的FIB 定位 | 第27-28页 |
| ·缺陷的剖面制作 | 第28-29页 |
| ·TEM 试样制备 | 第29-30页 |
| ·案例1- WAT 测试中通孔链结构接触电阻值异常的分析 | 第30-34页 |
| ·电性合格测试(WAT) | 第30-31页 |
| ·通孔链结构 | 第31-32页 |
| ·分析流程 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34页 |
| ·案例 2-可靠性试验中电迁移测试失效样品的分析 | 第34-38页 |
| ·可靠性试验 | 第34-35页 |
| ·电迁移介绍 | 第35页 |
| ·分析流程 | 第35-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 4 FIB 在失效分析中一些新的应用 | 第38-55页 |
| ·FIB 被动电位对比度(PVC)方法在金属线/通孔梳状结构可靠性测试分析上的应用 | 第38-47页 |
| ·金属线/通孔梳状结构可靠性测试 | 第38-40页 |
| ·常规方法-光致阻值改变显微镜(OBIRCH)法 | 第40-41页 |
| ·新方法-FIB PVC 法 | 第41-43页 |
| ·FA 案例3-金属线梳状结构击穿电压过低的分析 | 第43-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| ·FIB 离子损伤对失效分析的影响和解决方法 | 第47-55页 |
| ·FIB 离子损伤的介绍 | 第47页 |
| ·FIB 离子损伤对失效分析的影响 | 第47-49页 |
| ·常规方法（离子束辅助沉积保护层）和新方法（电子束辅助沉积保护层）的比较 | 第49-50页 |
| ·案例4-焊垫（pad）表面点状缺陷的分析 | 第50-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 5 总结和展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
