| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·挠性电路板概述 | 第11页 |
| ·挠性电路板材料 | 第11-20页 |
| ·介电层 | 第12-13页 |
| ·粘接剂 | 第13-15页 |
| ·导电层 | 第15-20页 |
| ·铜箔级别 | 第15-16页 |
| ·电解铜箔 | 第16页 |
| ·压延铜箔 | 第16-17页 |
| ·铜箔特性 | 第17-19页 |
| ·铜箔的发展动态 | 第19-20页 |
| ·挠性电路板结构 | 第20-22页 |
| ·单面板 | 第20-21页 |
| ·双面露铜板 | 第21页 |
| ·双面板 | 第21-22页 |
| ·多层板 | 第22页 |
| ·软硬结合板 | 第22页 |
| ·其他种类 | 第22页 |
| ·挠性电路板基材和粘结片生产工艺 | 第22-24页 |
| ·粘结剂型挠性铜箔层压板 | 第22-23页 |
| ·无粘结剂型挠性铜箔层压板 | 第23页 |
| ·粘结片 | 第23-24页 |
| ·挠曲性研究的方法的提出背景 | 第24-26页 |
| 第二章 挠曲性研究的方法 | 第26-54页 |
| ·市场需求分析和试验方法 | 第26-32页 |
| ·MIT 测试（耐折性） | 第28-30页 |
| ·仪器设备 | 第28-29页 |
| ·试样 | 第29页 |
| ·试验过程 | 第29-30页 |
| ·耐弯曲性测试（IPC 标准） | 第30-31页 |
| ·仪器设备 | 第30页 |
| ·试样 | 第30页 |
| ·试验过程 | 第30-31页 |
| ·滑盖测试，类似于IPC 挠曲疲劳性测试 | 第31-32页 |
| ·仪器设备 | 第31-32页 |
| ·试样 | 第32页 |
| ·试验过程 | 第32页 |
| ·试验的数据和结果 | 第32-54页 |
| ·材料的选择 | 第32-33页 |
| ·MIT、IPC 和SLIDING 试验数据及分析 | 第33-43页 |
| ·MIT 数据及分析 | 第33页 |
| ·IPC 数据1 及分析 | 第33-34页 |
| ·IPC 数据2 及分析 | 第34页 |
| ·SLIDING 滑盖数据及分析 | 第34-43页 |
| ·理论假设 | 第43-48页 |
| ·弯曲的基本理论的建立 | 第43-45页 |
| ·基础理论拓展 | 第45-48页 |
| ·试验分析 | 第48-54页 |
| ·试验方法一 | 第48-49页 |
| ·试验方法二 | 第49-50页 |
| ·试验方法三 | 第50-54页 |
| 第三章 挠性电路板的机械设计分析 | 第54-60页 |
| 论文总结 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 作者简介及发表论文 | 第64页 |