超声热量测量ASIC的芯片级验证
| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·超声热测量芯片的现状 | 第12页 |
| ·TDC技术简介 | 第12-14页 |
| ·论文结构 | 第14-15页 |
| 第二章 基于TDC的ASIC流程简介 | 第15-27页 |
| ·半导体技术的发展 | 第15-17页 |
| ·EDA技术概述 | 第17-19页 |
| ·超声热量测量芯片的SOC框图 | 第19-21页 |
| ·硬件描述语言 | 第21-24页 |
| ·VHDL | 第21-22页 |
| ·VerilogHDL | 第22-24页 |
| ·ASIC设计流程以及常用工具 | 第24-27页 |
| 第三章 验证理论 | 第27-34页 |
| ·验证理论 | 第27-29页 |
| ·验证分类 | 第29-34页 |
| ·仿真技术 | 第29-31页 |
| ·静态分析 | 第31-32页 |
| ·形式验证 | 第32-34页 |
| 第四章 TDC芯片模块划分 | 第34-45页 |
| ·测量控制电路模块 | 第35-36页 |
| ·校准单元模块 | 第36-37页 |
| ·精细计数接口模块 | 第37-38页 |
| ·精细计数单元模块 | 第38-39页 |
| ·粗计数器 | 第39-40页 |
| ·内部寄存器 | 第40-41页 |
| ·ALU部分 | 第41-45页 |
| 第五章 超声热测量TDC的芯片级验证 | 第45-68页 |
| ·超声热测量TDC的功能验证 | 第45-51页 |
| ·FPGA概述 | 第45-47页 |
| ·FPGA与ASIC设计的区别 | 第47-48页 |
| ·Basys开发板 | 第48-50页 |
| ·重要模块的波形图 | 第50-51页 |
| ·超声热测量TDC的静态时序分析 | 第51-61页 |
| ·什么是静态时序分析 | 第52-54页 |
| ·静态时序分析的流程 | 第54-56页 |
| ·PT介绍 | 第56-61页 |
| ·超声热测量TDC的等价性验证 | 第61-68页 |
| ·等价性验证的特点 | 第61-63页 |
| ·等价性验证解决方案的选择 | 第63页 |
| ·等价性验证的局限性 | 第63-64页 |
| ·等价性验证的流程 | 第64-65页 |
| ·RTL级对门级网表的验证 | 第65-68页 |
| 结束语 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第74-75页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第75页 |
