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一般性问题
基于DSL的浸没式光刻机浸没系统状态控制的设计与实现
大规模互连线模型降阶算法研究
BGA板级结构循环剪切条件下焊点的力学行为研究
基于剪切力学行为下的BGA板级封装可靠性
宽带通讯测试板自动测试系统关键技术研究
基于芯片引线键合的视觉定位技术设计与研究
模块化产品功能失效分析和设计改进
集成电路电光测试仪相关技术研究
基于28nm GPU芯片低功耗技术研究及其物理实现
红外视频与字符图形叠加芯片的设计与实现
集成电路单片湿法清洗中静电控制与应用研究
基于UVM的射频基带电路验证平台的设计与实现
《TRIPS协定》下我国集成电路布图设计保护的立法探析
基于FPGA的RC5加密芯片的设计与实现
用于全自动引线键合设备的压电陶瓷线夹研究与设计
硅通孔（TSV）电学传输特性分析与优化
新型硅通孔（TSV）的电磁特性研究
新型硅通孔寄生参数与等效电路研究
SoC可测性设计中的优化理论分析与方法研究
高性能升压型电源管理芯片的研究与优化设计
基于SMIC 65nm工艺的静态随机存储芯片的后端设计
高速电路中的信号完整性和电源完整性研究
网络芯片物理编码子层关键电路的设计及验证
基于衬底驱动MOS管的带隙基准电压源的分析与设计
LVDS接口I/O抗辐射加固技术研究
基于UVM验证方法学的USIM验证IP的设计与应用
基于交互的MCU验证技术实现及SPI模块验证
混频多功能芯片的设计与实现
基于机器视觉的IC芯片焊点定位检测与误差分析
面向IC封装的气浮定位平台的研究
开关型霍尔电路芯片的设计
GLSI多层铜布线CMP后清洗铜氧化物的去除研究
GLSI多层铜布线阻挡层CMP及其后清洗表面粗糙度的研究
GLSI多层铜布线碱性精抛液及其CMP工艺的研究
低压低磨料浓度碱性铜抛光液平坦化性能的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗BTA去除的研究
新型铜互连阻挡层材料Ru的CMP研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗颗粒去除的研究
集成电路失效分析中缺陷快速精确定位技术及实验研究
集成电路板焊点缺陷的机器视觉检测方法
低功耗标准单元电路设计
功控单轨电流模设计技术
单轨电流模标准单元包设计
高速多线切割机控制系统的研究与开发
埋线工艺超薄IC卡工艺研究与实现
高可靠性I/O标准单元库及其ESD防护设计
考虑公共路径的时钟结构重整与优化
网格型时钟自动综合的研究与实现
全定制宏模块精确时序建模方法研究与实现
低延时敏感性缓冲器的选择与定制
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