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混频多功能芯片的设计与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
符号对照表第9-10页
缩略语对照表第10-13页
第一章 绪论第13-19页
   ·引言第13页
   ·T/R模块简介第13-16页
     ·T/R模块的应用第13-14页
     ·T/R模块的组成及各元件功能第14-15页
     ·T/R模块集成化芯片化的重要意义第15-16页
   ·MMIC的发展现状第16页
   ·本文研究内容及结构安排第16-19页
第二章 混频多功能芯片设计基础第19-31页
   ·射频电路设计基础第19-21页
     ·传输线理论第19-20页
     ·阻抗匹配第20页
     ·史密斯圆图第20-21页
   ·混频器设计基础第21-24页
     ·混频器原理及分类第21-23页
     ·巴伦第23-24页
     ·主要技术指标第24页
   ·射频放大器设计基础第24-29页
     ·放大器原理及分类第24-25页
     ·偏置电路第25-26页
     ·负载牵引理论第26-27页
     ·稳定性分析第27-28页
     ·主要技术指标第28-29页
   ·本章小结第29-31页
第三章 混频多功能芯片的仿真设计第31-53页
   ·混频多功能芯片方案设计第31-32页
   ·无源双平衡混频器设计第32-38页
     ·设计方法第32页
     ·巴伦平衡性仿真第32-34页
     ·混频器的ADS仿真第34-38页
   ·射频放大器设计第38-49页
     ·设计方法第38-40页
     ·驱动放大器的ADS仿真第40-45页
     ·双向放大器的ADS仿真第45-49页
   ·多功能芯片的ADS仿真第49-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 混频多功能芯片的测试与改进第53-71页
   ·混频器测试第53-57页
     ·混频器主要指标的测试方法第54-55页
     ·混频器测试结果第55-57页
   ·放大器的测试第57-63页
     ·放大器主要指标的测试方法第59-60页
     ·驱动放大器测试结果第60-61页
     ·双向放大器测试结果第61-63页
   ·混频多功能芯片的测试第63-65页
     ·多功能芯片测试指标及方法第64页
     ·多功能芯片测试结果第64-65页
   ·混频多功能芯片的改进第65-70页
     ·芯片流片结果分析及处理第65-66页
     ·多功能芯片的改进第66-67页
     ·多功能芯片改进后的测试结果第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第五章 总结与展望第71-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-79页
作者简介第79-80页

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