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一般性问题
基于ARM的非接触式CPU卡读写器系统的设计与实现
集成电路器件模型参数提取软件的研究与实现
基于GMR传感器的4～20mA两线制收发系统集成电路设计
双界面金融社保卡COS系统的设计与实现
可重构处理器的控制流性能优化和可调双电压技术研究
微纳米种子汽泡强化传热及抑制不稳定性研究
智能手机基带芯片的可靠性测试与失效分析
基于电路划分的IP保护数字指纹方法
低静态电流LDO芯片设计
MIPS 4Kc CPU IP核及其相关SOC的研究与设计
开关电源CC&CV原边控制器芯片的设计
PSA贴敷机的精度分析与优化设计
引线健合工艺的稳健性参数优化研究
集成电路工艺设计包（PDK）验证软件的设计和实现
基于CPU卡片的一卡通系统安全防护功能的设计与实现
基于2.5D封装的集成无源器件电学特性研究
倒装芯片键合机精度优化设计方法研究
倒装芯片键合头力学特性研究与结构优化
宇航产品高密度SMT可靠性的研究
抗辐照低抖动锁相环设计
基于时钟网络的低功耗物理设计方法研究与实现
多核共享EDMA设计
多端角下时钟偏差一致性的分析与优化
复杂DSP芯片γ射线瞬时辐照效应测试系统的设计与实现
三维芯片中TSV短路和开路测试电路的设计与实现
YHFT-X芯片内核的层次化物理设计
IP核的功能验证与LIB提取自动化实现
功耗均衡单元库的设计与实现
IP核低功耗测试研究与实现
3D-IC中TSV容错电路的设计与实现
1GHz向量执行部件的设计与优化
钎料/基体界面IMC的生长变形机制
无铅与锡铅混装结构显微组织研究
猪肉溯源芯片标签置入系统的研究与设计
基于CCM3108的可测性设计研究
基于RSA算法的电子系统认证芯片的前端设计
基于RSA算法的电子系统认证芯片的物理设计
基于宽带接入网络芯片测试的多功能系统设计
选择性波峰焊焊点质量控制研究
微通道流动电势差分测量技术的优化、应用及微型芯片电泳荧光检测器的制作
电子封装铝用软钎焊无铅焊锡丝配套助焊剂的研究与应用
VLSI自动测试向量生成技术研究
嵌入式仪用定时器的研究
磁阿基米德反磁微操纵器件的研究
集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现
大功率LED封装和硅通孔三维封装工艺及可靠性数值仿真与试验研究
0.18微米逻辑生产流程与工艺控制监控
IC生产中ALSICU工艺稳定性研究
MEMS微麦克风读出电路设计与实现
超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究
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