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兼容ISO 18000-6C标准的物联网标签芯片关键功能模块设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景及意义第10-15页
        1.1.1 物联网技术背景第10-13页
        1.1.2 本文研究意义第13-15页
    1.2 物联网标签芯片研究现状第15-17页
    1.3 本文研究内容第17-18页
第二章 物联网标签芯片关键技术分析与系统设计第18-32页
    2.1 ISO18000-6C标准介绍第18-20页
    2.2 物联网标签芯片关键技术第20-21页
        2.2.1 失调电压消除第20页
        2.2.2 低功耗设计第20-21页
    2.3 物联网标签芯片系统设计第21-25页
    2.4 模块功能分析及技术指标第25-30页
        2.4.1 温度传感模块第26页
        2.4.2 开关状态监测模块第26-27页
        2.4.3 电源管理模块第27-28页
        2.4.4 SPI 接口模块第28-30页
    2.5 本章小节第30-32页
第三章 温度传感模块设计第32-47页
    3.1 温度传感模块工作原理第32-33页
    3.2 温度传感电路设计第33-41页
        3.2.1 温度传感模块整体架构设计第33-34页
        3.2.2 温度采集电路设计第34-38页
        3.2.3 ADC电路设计第38-41页
    3.3 仿真结果分析第41-46页
    3.4 本章小节第46-47页
第四章 开关状态监测电路模块设计第47-51页
    4.1 开关状态监测电路设计第47-49页
    4.2 开关状态监测电路仿真结果分析第49-50页
    4.3 本章小节第50-51页
第五章 电源管理电路设计第51-57页
    5.1 电源管理电路设计第51-54页
    5.2 电源管理电路仿真结果分析第54-56页
    5.3 本章小节第56-57页
第六章 SPI接口及控制电路设计第57-68页
    6.1 SPI接口工作原理第57-59页
    6.2 SPI接口及控制电路设计第59-66页
        6.2.1 SPI接口电路设计第59-61页
        6.2.2 SPI状态机模块设计第61-66页
    6.3 仿真结果分析第66-67页
    6.4 本章小节第67-68页
第七章 功能电路性能测试第68-73页
    7.1 温度传感模块测试第69-71页
    7.2 开关状态监测模块测试第71页
    7.3 SPI接口模块测试第71-72页
    7.4 本章小节第72-73页
第八章 总结与展望第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页
攻读硕士学位期间取得的成果第78-79页

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