基于面积扩张与散热硅通孔的三维集成电路热量优化研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第15-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-17页 |
| 1.2 研究目的及意义 | 第17-19页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 本文内容概述及组织结构 | 第21-22页 |
| 第二章 三维集成电路 | 第22-40页 |
| 2.1 三维集成电路 | 第22-33页 |
| 2.1.1 3D IC的优势与挑战 | 第22-27页 |
| 2.1.2 3D IC的实现 | 第27-31页 |
| 2.1.3 3D IC的应用 | 第31页 |
| 2.1.4 3D IC的成本问题 | 第31-33页 |
| 2.2 TSV技术 | 第33-39页 |
| 2.2.1 TSV工艺 | 第33-35页 |
| 2.2.2 TSV测试 | 第35-37页 |
| 2.2.3 TSV分类 | 第37-39页 |
| 2.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 3D IC的布图规划及热量模拟工具 | 第40-56页 |
| 3.1 3D IC的布图 | 第40-44页 |
| 3.2 布图规划的方法 | 第44-48页 |
| 3.3 3D IC的热模型 | 第48-50页 |
| 3.3.1 紧凑型的热模型 | 第49页 |
| 3.3.2 基于网格的热模型 | 第49-50页 |
| 3.4 热量模拟工具HotSpot | 第50-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 基于面积扩张和散热硅通孔的热量优化 | 第56-69页 |
| 4.1 研究动机 | 第56-57页 |
| 4.2 电路模块的均衡划分 | 第57-58页 |
| 4.3 热斑模块的扩张 | 第58-61页 |
| 4.4 TTSV的插入 | 第61-63页 |
| 4.5 实验结果与分析 | 第63-68页 |
| 4.6 本章总结 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 5.1 总结 | 第69页 |
| 5.2 展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 攻读硕士期间的学术活动及成果情况 | 第76-77页 |
