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集成电路的容软错误技术研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第15-22页
    1.1 研究背景第15-16页
    1.2 研究课题目的及意义第16-18页
    1.3 研究现状第18-20页
    1.4 本文工作第20-21页
        1.4.1 研究内容第20页
        1.4.2 主要贡献第20-21页
    1.5 论文组织结构第21-22页
第二章 基础知识介绍第22-34页
    2.1 集成电路失效概述第22-23页
    2.2 软错误基础知识第23-29页
        2.2.1 基本概念第23-24页
        2.2.2 辐射环境第24-25页
        2.2.3 故障种类第25-27页
        2.2.4 三种屏蔽效应第27-28页
        2.2.5 软错误防护技术第28-29页
    2.3 可靠性评估第29-30页
    2.4 应用工具介绍第30-33页
        2.4.1 HSPICE仿真工具第30-32页
        2.4.2 BFIT软错误率计算工具第32-33页
    2.5 本章小结第33-34页
第三章 基于二分查找的电路选择性加固方案第34-42页
    3.1 三模冗余加固方案及其改进方案第34-36页
    3.2 平衡指标AF第36页
    3.3 二分查找替换算法第36-38页
    3.4 实验结果第38-40页
    3.5 方案比较第40-41页
    3.6 本章小结第41-42页
第四章 低开销的防辐射结构设计第42-53页
    4.1 相关工作第42-48页
        4.1.1 C单元第42-43页
        4.1.2 SEM结构和STEM结构第43-47页
        4.1.3 MVS结构第47-48页
    4.2 MSC FF结构第48-49页
    4.3 仿真结果与分析第49-52页
    4.4 本章小结第52-53页
第五章 总结和展望第53-55页
    5.1 全文总结第53-54页
    5.2 展望第54-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第59-60页

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