一种单片节能灯驱动芯片的保护电路设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 实用价值分析 | 第10-14页 |
| 1.3 保护电路设计技术路线 | 第14-16页 |
| 1.4 本章总结 | 第16-17页 |
| 第二章 节能灯驱动电路芯片的功能器件 | 第17-27页 |
| 2.1 LED发光二极管 | 第17-18页 |
| 2.2 交流电子镇流器 | 第18-20页 |
| 2.2.1 交流电子镇流器的组成 | 第19页 |
| 2.2.2 交流电子镇流器的优点 | 第19-20页 |
| 2.3 场致发光灯 | 第20-22页 |
| 2.4 保护电路结构设计 | 第22-25页 |
| 2.5 本章总结 | 第25-27页 |
| 第三章 节能灯驱动芯片保护电路设计 | 第27-46页 |
| 3.1 驱动芯片保护电路结构 | 第27-35页 |
| 3.1.1 故障定时器的短路保护 | 第27-30页 |
| 3.1.2 脉冲触发电路 | 第30-32页 |
| 3.1.3 外围电阻温度检测 | 第32-35页 |
| 3.2 保护电路内部模块 | 第35-40页 |
| 3.2.1 异常电压电流控制电路 | 第35-36页 |
| 3.2.2 电流采样与比较电路 | 第36-40页 |
| 3.3 ESD防静电保护电路 | 第40-43页 |
| 3.4 整体保护电路的应用分析 | 第43-44页 |
| 3.5 本章总结 | 第44-46页 |
| 第四章 芯片的ESD保护材料与生产工艺 | 第46-54页 |
| 4.1 ESD防护材料选用 | 第46-49页 |
| 4.2 芯片生产工艺的ESD保护 | 第49-52页 |
| 4.2.1 二氧化碳的冲洗去除ESD | 第49-50页 |
| 4.2.2 ESD探测器 | 第50-52页 |
| 4.3 本章总结 | 第52-54页 |
| 第五章 保护电路的芯片封装工艺与测试 | 第54-68页 |
| 5.1 芯片封装工艺介绍 | 第54-58页 |
| 5.1.1 MCM多芯片封装模式 | 第55页 |
| 5.1.2 引线键合工艺介绍 | 第55-56页 |
| 5.1.3 封装形式选用 | 第56-58页 |
| 5.2 驱动电路整体版图 | 第58-60页 |
| 5.3 芯片的仿真测试 | 第60-66页 |
| 5.4 驱动电路芯片测试数据归纳 | 第66-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-71页 |
| 6.1 本电路的设计特点 | 第68-69页 |
| 6.2 设计目标比较 | 第69页 |
| 6.3 下一步工作计划 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
