| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 微电子封装用基板材料 | 第8-11页 |
| 1.1.1 微电子封装用基板材料概述 | 第9-10页 |
| 1.1.2 微电子封装用LTCC基板及LTCC技术 | 第10-11页 |
| 1.2 微电子封装用厚膜电子浆料 | 第11-15页 |
| 1.2.1 厚膜电子浆料用金属导电相 | 第12-13页 |
| 1.2.2 厚膜电子浆料用玻璃粉 | 第13-15页 |
| 1.3 用于LTCC基板的铜电子浆料 | 第15-21页 |
| 1.3.1 铜电子浆料研究进展 | 第15-17页 |
| 1.3.2 铜电子浆料抗氧化性研究 | 第17-21页 |
| 1.4 本课题研究意义及内容 | 第21-24页 |
| 第2章 实验与测试 | 第24-32页 |
| 2.1 实验原料与设备 | 第24-25页 |
| 2.2 实验方案 | 第25-29页 |
| 2.2.1 玻璃粉的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 玻璃凝胶包覆铜粉的制备及热处理 | 第27-28页 |
| 2.2.3 铜浆的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.4 铜浆/LTCC排胶与共烧 | 第29页 |
| 2.3 性能测试与表征 | 第29-32页 |
| 第3章 铜浆用玻璃粉 | 第32-50页 |
| 3.1 溶胶凝胶法制备玻璃粉过程分析 | 第32-36页 |
| 3.1.1 溶胶凝胶法制备玻璃粉机理 | 第32-35页 |
| 3.1.2 溶胶凝胶法制备的玻璃粉形貌晶型特征 | 第35-36页 |
| 3.2 玻璃粉形貌控制 | 第36-39页 |
| 3.2.1 分散剂的加入对玻璃粉形貌和分散性的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 球磨方式对玻璃粉形貌和分散性的影响 | 第38-39页 |
| 3.3 玻璃粉组成对其熔融性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.4 玻璃粉对铜浆烧结性能的影响 | 第41-47页 |
| 3.4.1 玻璃粉组成对烧结铜膜的影响 | 第41-45页 |
| 3.4.2 玻璃粉含量对烧结铜膜的影响 | 第45-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-50页 |
| 第4章 玻璃凝胶包覆铜粉 | 第50-62页 |
| 4.1 溶胶凝胶法制备玻璃凝胶包覆铜粉过程分析 | 第50-52页 |
| 4.2 包覆条件对玻璃凝胶包覆铜粉的影响 | 第52-54页 |
| 4.2.1 包覆温度对玻璃凝胶包覆铜粉的影响 | 第52页 |
| 4.2.2 包覆时间对玻璃凝胶包覆铜粉的影响 | 第52-53页 |
| 4.2.3 包覆量对玻璃凝胶包覆铜粉的影响 | 第53-54页 |
| 4.3 玻璃凝胶包覆铜粉的抗氧化分析 | 第54-60页 |
| 4.3.1 包覆量对铜粉抗氧化性的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.2 玻璃凝胶包覆铜粉的N_2热处理对其抗氧化性的影响 | 第57-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 玻璃包覆铜浆/LTCC共烧性能 | 第62-72页 |
| 5.1 玻璃包覆铜浆/LTCCN_2排胶、N_2烧结 | 第62-65页 |
| 5.1.1 玻璃包覆铜浆/LTCCN_2排胶、N_2烧结后形貌 | 第62-64页 |
| 5.1.2 玻璃包覆铜浆/LTCCN_2排胶、N_2烧结后性能 | 第64-65页 |
| 5.2 玻璃包覆铜浆/LTCC空气排胶、N_2烧结 | 第65-70页 |
| 5.2.1 玻璃包覆铜浆/LTCC空气排胶、N_2烧结的抗氧化性能 | 第65-67页 |
| 5.2.2 玻璃包覆铜浆/LTCC空气排胶、N_2烧结后的形貌 | 第67-69页 |
| 5.2.3 玻璃包覆铜浆/LTCC空气排胶、N_2烧结后的性能 | 第69-70页 |
| 5.3 本章小结 | 第70-72页 |
| 第6章 全文结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
