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一种基于物联网智能节点芯片的仿真验证

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题背景第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-11页
    1.3 课题的内容及意义第11-12页
    1.4 本文的章节安排第12-15页
第2章 UVM验证方法学解析第15-25页
    2.1 验证的基本概念第15页
    2.2 SystemVerilog验证语言分析第15-16页
    2.3 UVM验证平台组成及实现第16-23页
        2.3.1 UVM的树形结构第16-17页
        2.3.2 UVM的phase机制第17-19页
        2.3.3 UVM的config机制第19-20页
        2.3.4 UVM中的factory机制第20页
        2.3.5 UVM的TLM机制第20-22页
        2.3.6 UVM的sequence机制第22-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第3章 物联网智能节点芯片架构的分析第25-33页
    3.1 节点芯片的原理分析第25页
    3.2 物联网智能节点芯片的传输协议分析第25-28页
        3.2.1 物联网智能节点芯片传输模式一分析第26-27页
        3.2.2 物联网智能节点芯片传输模式二分析第27页
        3.2.3 物联网智能节点芯片传输模式三分析第27页
        3.2.4 物联网智能节点芯片传输模式四分析第27-28页
    3.3 物联网智能节点芯片模块分析第28-30页
        3.3.1 网络控制模块分析第28-29页
        3.3.2 微处理器模块分析第29-30页
        3.3.3 可重构控制模块分析第30页
    3.4 本章小结第30-33页
第4章 基于UVM的节点芯片的验证平台设计第33-47页
    4.1 验证需求及验证策略分析第33-36页
    4.2 验证架构分析第36-46页
        4.2.1 创建TXDUVC第36-45页
        4.2.2 创建DPRAM控制器UVC第45-46页
    4.3 本章小结第46-47页
第5章 物联网智能节点芯片验证的仿真分析第47-53页
    5.1 验证仿真结果第47-48页
    5.2 覆盖率结果及分析第48-50页
    5.3 记分板结果第50-52页
    5.4 本章小结第52-53页
第六章 节点芯片的后仿真第53-63页
    6.1 搭建节点芯片后仿真的环境第53-59页
    6.2 节点芯片的后仿真结果分析第59-61页
    6.3 本章小结第61-63页
结论第63-65页
参考文献第65-67页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第67-69页
致谢第69页

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