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双向PCI-PCIe桥接电路的验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
缩略语对照表第11-14页
第一章 绪论第14-18页
    1.1 课题研究背景和意义第14-16页
        1.1.1 国内外研究现状第14-15页
        1.1.2 选题意义第15-16页
    1.2 课题来源与论文章节安排第16-18页
第二章 验证方法学及验证原理第18-36页
    2.1 验证技术介绍第18页
    2.2 验证计划第18-19页
        2.2.1 验证的流程第18-19页
        2.2.2 验证的目标第19页
        2.2.3 验证层次第19页
    2.3 X芯片的功能验证策略第19-34页
        2.3.1 功能点的提取第20-23页
        2.3.2 搭建验证平台第23-25页
        2.3.3 PCI验证平台第25-29页
        2.3.4 PCIe验证平台第29-31页
        2.3.5 4大类事务注意事项及其应用第31-34页
    2.4 本章小结第34-36页
第三章X芯片功能和架构第36-62页
    3.1 X芯片功能模块第36页
    3.2 PCI/PCIe协议概述第36-43页
        3.2.1 PCI协议第36-39页
        3.2.2 PCIe协议第39-43页
    3.3 PCIe终端接口第43页
    3.4 PCI总线接口第43-44页
    3.5 芯片X的数据传输路径第44-45页
    3.6 芯片X的桥操作第45-60页
        3.6.1 桥操作方式第45-46页
        3.6.2 正向桥中PCIe到PCI的转发第46-52页
        3.6.3 正向桥中PCI到PCIe的转发第52-57页
        3.6.4 正向桥PCI事务结束第57-60页
    3.7 本章小结第60-62页
第四章 整体验证第62-94页
    4.1 功能仿真第62-80页
        4.1.1 验证流程第62页
        4.1.2 验证环境第62-64页
        4.1.3 验证平台第64-67页
        4.1.4 功能验证第67-80页
    4.2 覆盖率分析第80-92页
        4.2.1 TOP层的代码覆盖率第80-82页
        4.2.2 IO层(I__1)的覆盖情况第82页
        4.2.3 CORE层(I__0)的覆盖情况第82-84页
        4.2.4 SRAM1(I__104687 和I__104688)第84-85页
        4.2.5 SRAM2(I__70253)第85-87页
        4.2.6 SRAM3(I__70592)第87-88页
        4.2.7 SRAM4(I__69904)第88-90页
        4.2.8 BLK1(I__11)第90页
        4.2.9 数据通路(Datapath)第90-92页
    4.3 本章小结第92-94页
第五章 总结与展望第94-96页
    5.1 工作总结第94页
    5.2 展望第94-96页
参考文献第96-98页
致谢第98-100页
作者简介第100-101页

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