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基于嵌入式技术的SIP专用芯片测试平台研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
1 绪论第8-13页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-11页
    1.3 本文主要研究内容第11页
    1.4 论文组织结构第11-13页
2 嵌入式软件测试技术第13-25页
    2.1 嵌入式系统概述第13-15页
        2.1.1 嵌入式系统的定义第13页
        2.1.2 嵌入式系统的分类第13-14页
        2.1.3 嵌入式系统的特性第14-15页
        2.1.4 嵌入式系统的开发流程第15页
    2.2 软件测试概述第15-18页
        2.2.1 软件测试的目的第16页
        2.2.2 软件测试的等级第16-18页
    2.3 嵌入式软件测试第18-22页
        2.3.1 嵌入式软件的定义和分类第18页
        2.3.2 嵌入式软件的特性第18页
        2.3.3 嵌入式软件的开发第18-19页
        2.3.4 嵌入式软件的测试策略第19-21页
        2.3.5 嵌入式软件测试的主要方法第21-22页
    2.4 SIP芯片与嵌入式技术第22-24页
        2.4.1 SIP芯片简介第22-23页
        2.4.2 SIP芯片测试平台第23页
        2.4.3 SIP芯片在嵌入式技术中应用第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
3 嵌入式软件测试平台的设计与分析第25-36页
    3.1 测试平台的设计第25-27页
        3.1.1 测试平台设计的前提第25页
        3.1.2 测试平台的提出第25-26页
        3.1.3 测试平台的整体结构第26-27页
    3.2 测试方案的选择第27-28页
    3.3 测试平台软件组成第28-30页
    3.4 测试用例生成技术第30-33页
    3.5 程序移植第33-35页
    3.6 本章小结第35-36页
4 SIP专用芯片测试平台的实现第36-49页
    4.1 测试平台的通信设计第36页
    4.2 上位机与ARM之间的USB通信第36-40页
        4.2.1 USB通信介绍第37页
        4.2.2 ARM芯片USB通信的实现第37-38页
        4.2.3 上位机USB通信的实现第38-39页
        4.2.4 测试平台USB通信的实现第39-40页
    4.3 ARM与主控DSP之间的SPI通信第40-44页
        4.3.1 SPI通信介绍第40-41页
        4.3.2 SPI通信的实现第41-42页
        4.3.3 测试平台SPI通信的实现第42-44页
    4.4 DSP之间的双口RAM通信第44-47页
        4.4.1 RAM通信第44-45页
        4.4.2 双口RAM通信的实现第45-47页
    4.5 测试报告生成机制第47-48页
    4.6 本章小结第48-49页
5 SIP专用芯片测试平台的应用第49-61页
    5.1 SIP专用芯片测试平台界面第49页
    5.2 SIP专用芯片测试平台测试流程第49-55页
    5.3 SIP专用芯片测试平台的应用第55-60页
    5.4 本章小结第60-61页
6 总结第61-63页
    6.1 全文总结第61页
    6.2 论文的创新点第61-62页
    6.3 论文的不足之处第62-63页
7 展望第63-64页
8 参考文献第64-68页
9 攻读工程硕士学位期间发表论文情况第68-69页
10 致谢第69页

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