首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

基于IIC总线的EEPROM的设计与验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 课题的背景及意义第15-17页
    1.2 研究现状第17-18页
    1.3 研究内容及论文结构第18-21页
第二章 IIC总线技术与UVM验证方法学第21-37页
    2.1 IIC总线技术第21-28页
        2.1.1 概述第21-22页
        2.1.2 IIC总线协议第22-28页
        2.1.3 基于IIC总线的串行EEPROM第28页
    2.2 UVM验证方法学第28-35页
        2.2.1 SystemVerilog语言第29页
        2.2.2 UVM验证平台第29-31页
        2.2.3 UVM验证机制第31-33页
        2.2.4 UVM中的TLM通信第33-35页
    2.3 本章小结第35-37页
第三章 串行EEPROM的设计第37-57页
    3.1 总体架构介绍第37-43页
        3.1.1 串行EEPROM设计框图第38-39页
        3.1.2 器件地址第39-40页
        3.1.3 写操作第40-41页
        3.1.4 读操作第41-43页
    3.2 电路模块划分和设计第43-55页
        3.2.1 RST_GEN模块第44-45页
        3.2.2 模拟模块第45页
        3.2.3 IO端口模块第45-46页
        3.2.4 CORE层模块第46-55页
    3.3 本章小结第55-57页
第四章 基于UVM平台的验证第57-73页
    4.1 验证平台的实现第57-62页
        4.1.1 transaction的实现第58-59页
        4.1.2 sequencer的实现第59页
        4.1.3 driver的实现第59-60页
        4.1.4 monitor的实现第60页
        4.1.5 reference_model的实现第60-61页
        4.1.6 scoreboard的实现第61-62页
    4.2 验证环境的调试及仿真分析第62-72页
        4.2.1 验证环境的调试第62页
        4.2.2 用例测试与分析第62-70页
        4.2.3 覆盖率分析第70-72页
    4.3 本章小结第72-73页
第五章 总结与展望第73-75页
    5.1 工作总结第73-74页
    5.2 展望第74-75页
参考文献第75-77页
致谢第77-79页
作者简介第79-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:双向PCI-PCIe桥接电路的验证
下一篇:基于压缩感知的超宽带雷达信号检测技术研究