封装工艺中的铜线键合研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 前言 | 第12-18页 |
| 1.1 课题研究的目的意义 | 第12-14页 |
| 1.2 课题的研究方法 | 第14-15页 |
| 1.3 引线键合工艺简介 | 第15-18页 |
| 第二章 铜线键合的优劣势及目前存在的问题 | 第18-23页 |
| 2.1 铜线键合的优势 | 第18-19页 |
| 2.2 铜线键合工艺面临的主要问题 | 第19-22页 |
| 2.2.1 易于氧化问题 | 第19-20页 |
| 2.2.2 硬度大带来的问题 | 第20-22页 |
| 2.2.3 第二焊点不牢固的问题 | 第22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 铜线工艺分析与优化 | 第23-41页 |
| 3.1 FAB自由空气球工艺介绍及优化 | 第23-27页 |
| 3.1.1 FAB形成 | 第23-24页 |
| 3.1.2 EFO Gap优化 | 第24-25页 |
| 3.1.3 Forming Gas流量优化 | 第25-27页 |
| 3.2 第一焊点工艺的挑战与优化 | 第27-32页 |
| 3.3 第二焊点工艺的挑战及优化 | 第32-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 可靠性测试与失效分析 | 第41-46页 |
| 4.1 铜线键合可靠性测试 | 第41-43页 |
| 4.2 铜线键合失效分析 | 第43-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 镀钯铜线与裸铜线键合 | 第46-52页 |
| 5.1 镀钯铜线介绍 | 第46页 |
| 5.2 第一第二焊点表现 | 第46-49页 |
| 5.3 可靠性比较 | 第49-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 结束语 | 第52-53页 |
| 6.1 本课题的主要研究内容及创新点 | 第52页 |
| 6.2 本课题的不足及以后的研究 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第56页 |
