| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子封装的互连技术 | 第9-13页 |
| 1.2.1 回流焊技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 导电胶固化互连技术 | 第11-13页 |
| 1.3 低温烧结互连技术 | 第13-15页 |
| 1.4 快速烧结研究现状 | 第15-17页 |
| 1.5 本文研究意义和主要工作 | 第17-18页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第17页 |
| 1.5.2 主要工作 | 第17-18页 |
| 第二章 试样制备及实验装置 | 第18-26页 |
| 2.1 试样制备 | 第18-21页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏 | 第18-19页 |
| 2.1.2 铜基板和模拟芯片 | 第19页 |
| 2.1.3 试样制备 | 第19-21页 |
| 2.2 实验设备 | 第21-26页 |
| 2.2.1 工艺设备 | 第21-23页 |
| 2.2.2 红外热像仪（SAT） | 第23-24页 |
| 2.2.3 力学性能测试设备 | 第24-26页 |
| 第三章 电流辅助烧结纳米银焊膏工艺 | 第26-42页 |
| 3.1 基于红外热成像技术的温度场测量 | 第26-33页 |
| 3.1.1 温度测量方法概述 | 第26-27页 |
| 3.1.2 温度校准 | 第27-29页 |
| 3.1.3 焊膏层温度分析 | 第29-30页 |
| 3.1.4 电流辅助烧结过程中温度场模拟 | 第30-33页 |
| 3.2 电流辅助烧结纳米银互连工艺研究 | 第33-40页 |
| 3.2.1 实验方案 | 第33-34页 |
| 3.2.2 基材的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.3 通电电流的影响 | 第35-38页 |
| 3.2.4 通电时间的影响 | 第38-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 电流辅助烧结纳米银焊膏的机理 | 第42-53页 |
| 4.1 热重分析（TGA）和示差扫描量热法（DSC） | 第42-43页 |
| 4.2 电流辅助烧结机理探究 | 第43-51页 |
| 4.2.1 有机物的分解 | 第43-45页 |
| 4.2.2 烧结接头的线性收缩规律 | 第45-46页 |
| 4.2.3 颗粒重排 | 第46-47页 |
| 4.2.4 液相辅助烧结致密化机制 | 第47-49页 |
| 4.2.5 塑性变形致密化机制 | 第49-50页 |
| 4.2.6 电流辅助烧结纳米银焊膏的微观机理讨论 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 电流辅助烧结银接头的循环应力疲劳行为 | 第53-60页 |
| 5.1 试样准备及实验方案 | 第53-54页 |
| 5.1.1 疲劳测试试样准备 | 第53-54页 |
| 5.1.2 循环剪切实验方案 | 第54页 |
| 5.2 试验结果分析与对比 | 第54-58页 |
| 5.2.1 两种烧结接头的循环应力疲劳行为对比 | 第54-57页 |
| 5.2.2 平均应力和应力幅的影响 | 第57-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-60页 |
| 第六章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 结论 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |