铜引线键合工艺中焊盘内伤失效机理研究和改进
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题概述 | 第9-10页 |
| 1.2 选题依据和研究意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究动态 | 第11-13页 |
| 1.4 半导体分立器件及封装领域研究的发展态势 | 第13-15页 |
| 1.5 本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 引线键合封装技术 | 第16-35页 |
| 2.1 半导体引线键合技术概要 | 第16-17页 |
| 2.2 主流键合设备介绍 | 第17-21页 |
| 2.3 键合材料简介 | 第21-22页 |
| 2.4 键合熔球形成 | 第22页 |
| 2.5 引线键合方式简介 | 第22-25页 |
| 2.5.1 热压键合原理 | 第22-23页 |
| 2.5.2 超声键合 | 第23-24页 |
| 2.5.3 热压超声键合 | 第24页 |
| 2.5.4 几种键合技术的比较 | 第24-25页 |
| 2.6 键合劈刀 | 第25-27页 |
| 2.7 引线键合过程 | 第27-29页 |
| 2.7.1 熔球键合工艺 | 第27-28页 |
| 2.7.2 楔形键合工艺 | 第28-29页 |
| 2.7.3 两种键合工艺比较 | 第29页 |
| 2.8 超声波的温度特性 | 第29-30页 |
| 2.9 超声波在引线键合机换能杆中的传递特性 | 第30-32页 |
| 2.10 环境温度特性 | 第32-34页 |
| 2.11 引线键合的界面特性 | 第34页 |
| 2.12 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 引起焊盘内伤缺陷因素分析 | 第35-51页 |
| 3.1 焊盘内伤缺陷简述 | 第35-39页 |
| 3.2 铜线因素分析 | 第39-41页 |
| 3.3 劈刀因素 | 第41-42页 |
| 3.4 超声波因素 | 第42-44页 |
| 3.5 键合劈刀运动因素 | 第44-45页 |
| 3.6 打火因素和线尾 | 第45-46页 |
| 3.7 键合温度因素 | 第46-47页 |
| 3.8 键合污染因素 | 第47页 |
| 3.9 卤素元素 | 第47-48页 |
| 3.10 键合夹具状态 | 第48-50页 |
| 3.11 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 工程试验及结果分析 | 第51-70页 |
| 4.1 试验方向 | 第51-52页 |
| 4.2 缺陷检测方法 | 第52-55页 |
| 4.3 铜线污染 | 第55-56页 |
| 4.4 键合熔球氧化 | 第56-58页 |
| 4.5 键合焊盘污染 | 第58-59页 |
| 4.6 键合劈刀寿命 | 第59-61页 |
| 4.7 键合能量参数 | 第61-69页 |
| 4.8 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
