首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

应变硅细—微观实验测量表征

中文摘要第4-5页
Abstract第5-6页
字母注释表第11-13页
第一章 绪论第13-20页
    1.1 研究背景及意义第13-16页
    1.2 国内外研究动态第16-18页
    1.3 本文的主要工作第18-20页
第二章 应变硅材料及其横截面样品的制备第20-37页
    2.1 应变硅材料的制备第20-22页
    2.2 应变硅的清洗第22-25页
    2.3 应变硅横截面样品的制备第25-36页
    2.4 本章小结第36-37页
第三章 应变硅结构物性的多尺度实验分析第37-52页
    3.1 应变硅横截面样品的表面粗糙度测量第37-39页
    3.2 应变硅多层结构的材料物质分布实验分析第39-44页
    3.3 应变硅横截面样品的弹性模量变化规律测量第44-45页
    3.4 应变硅材料纳观结构的TEM分析第45-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第四章 应变硅的微拉曼力学分析第52-67页
    4.1 微拉曼实验第52-54页
    4.2 应变硅表面样品的微拉曼实验第54-60页
    4.3 应变硅横截面样品的微拉曼实验第60-66页
    4.4 本章小结第66-67页
第五章 总结与展望第67-69页
    5.1 工作总结第67页
    5.2 进一步展望第67-69页
参考文献第69-76页
发表论文和参加科研情况说明第76-77页
致谢第77-78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:基于双向RSSI定位检测的有源标签数字电路后端设计
下一篇:基于Virtools的体操表演动作仿真的研究