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应用于MEMS器件的光刻胶剥离技术关键工艺研究
多晶硅CVD反应器中新型热管传热性能研究
硬脆材料加工表层力学性能研究及其仿真预测
单晶硅纳米切削实验及表面完整性研究
适用于有机半导体薄膜器件制备的原位实时测量技术研究
有机半导体在溶液中取向生长机制及其薄膜的形貌表征
基于非对称结构的有机半导体喷墨打印工艺及其取向机制研究
铜锌锡硫纳米结构的制备、相变与光电性能研究
温度对单晶硅水下微观磨损的影响
ZnO金属氧化物半导体材料可控生产与性能研究
毫秒激光致砷化镓材料损伤研究
浸没单元回收单元结构优化
基于自动聚焦技术的探针台Z向距离测量系统
单晶硅超精密切削刀具磨损及其抑制方法的研究
近红外InGaAs光电阴极材料特性仿真与表面敏化研究
锗单晶切割片中缺陷的表面腐蚀研究
ZnO、NiO薄膜和n-ZnO/p-NiO异质结结构的制备和特性研究
硒化物半导体材料制备及其光电与热电性能研究
硅和砷烯中缺陷的电子结构与光学性质研究
高效发光CuInS2和CuInS2/ZnS量子点的绿色合成及工艺连续化研究
湿法提纯多晶硅线切割废料中硅粉的工艺基础研究
ZnO过渡金属掺杂及亚稳相的第一性原理研究
Be,Mg掺杂ZnO基半导体材料的结构及电学性质的理论研究
单晶硅片制绒及硫化铅薄膜制备研究
Ⅱ-Ⅵ族三元合金半导体热力学性质的第一性原理研究
冷压制备工业硅生产用碳质还原剂球团及成型机理研究
氧化铜薄膜的制备与掺杂研究
整片晶圆纳米压印揭开式脱模及复合软模具研究
磷化铟纳米线及其平面阵列的制备和光探测研究
定向凝固多晶铸锭的影响因素
高能离子注入工艺入射角与高压器件阱工艺均一性关系的研究
Low-k介质硅晶圆切割崩裂失效研究
基于氧化物衬底的CdTe单晶薄膜的分子束外延制备及外延机制
低缺陷密度大单晶比例太阳能级类单晶硅锭制备及其表面制绒研究
半导体纳米晶材料的合成及其在光电器件中的应用
基于开尔文探针力显微镜的有机半导体器件研究
有机半导体材料的激光特性研究
静电场辅助的压印光刻技术及其应用研究
极性可控的GaN与ZnO薄膜的MOCVD外延生长及其组合发光器件研究
ZnO微纳米柱的生长、掺杂与性质研究
新型二维材料SnS2电子结构及其性能的调控研究
基于Petri网的多组合设备最优调度与控制
ZnO p-n结设计、制备及内嵌ZnMgO量子势垒对其光电性能调制作用的研究
碳化硅表面声子激元激发
激光辐照下半导体材料杂质动力学及诱导损伤机理研究
基于兆声波技术的高深宽比TSV清洗工艺研究
多支苯乙烯基共轭材料的合成及场效应性能研究
高硅铝合金中初晶硅的细化研究
基于不同原料体系的SiC纳米线量产化制备工艺研究
基于MOCVD方法的N面GaN材料生长及特性研究
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