| 摘要 | 第6-8页 |
| abstract | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 单晶硅材料的应用 | 第13-14页 |
| 1.3 单晶硅的化学机械抛光 | 第14-19页 |
| 1.3.1 化学机械抛光概述 | 第14-16页 |
| 1.3.2 单晶硅化学机械抛光的研究现状 | 第16-19页 |
| 1.4 微纳器件的液下磨损问题 | 第19-22页 |
| 1.4.1 典型的微纳器件 | 第19-20页 |
| 1.4.2 微纳器件的液下磨损 | 第20-22页 |
| 1.5 单晶硅微观磨损的影响因素 | 第22-26页 |
| 1.5.1 单晶硅机械磨损的影响因素 | 第22-23页 |
| 1.5.2 单晶硅摩擦化学磨损的影响因素 | 第23-26页 |
| 1.6 课题研究意义及研究内容 | 第26-29页 |
| 1.6.1 课题研究意义 | 第26-27页 |
| 1.6.2 课题研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料和方法 | 第29-42页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30-35页 |
| 2.2.1 原子力显微镜 | 第30-33页 |
| 2.2.2 多点接触微纳米加工设备 | 第33-35页 |
| 2.3 实验方法 | 第35-37页 |
| 2.3.1 基于多点接触微纳米加工设备不同温度水下磨损实验 | 第35-36页 |
| 2.3.2 基于原子力显微镜不同温度水下磨损实验 | 第36-37页 |
| 2.4 磨损类型的区分 | 第37-38页 |
| 2.5 微观形貌的获得和化学成分的表征 | 第38-41页 |
| 2.5.1 表面形貌的获得 | 第38-39页 |
| 2.5.2 表面亲疏水性的表征 | 第39-40页 |
| 2.5.3 表面化学性质的表征 | 第40-41页 |
| 2.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 温度对单晶硅水下微观磨损的影响 | 第42-53页 |
| 3.1 实验条件的确定 | 第42-46页 |
| 3.1.1 磨损长度 | 第42-44页 |
| 3.1.2 施加载荷 | 第44-46页 |
| 3.2 硅/金刚石配副不同水温下的微观磨损 | 第46-49页 |
| 3.3 硅/二氧化硅配副不同水温下的微观磨损 | 第49-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 温度对单晶硅水下摩擦化学磨损的影响 | 第53-60页 |
| 4.1 温度对原始硅水下摩擦化学磨损的影响 | 第53-56页 |
| 4.2 温度对疏水硅水下摩擦化学磨损的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 温度对单晶硅水下微观磨损的影响机理分析 | 第60-73页 |
| 5.1 硅/二氧化硅配副的摩擦化学磨损机理 | 第60-61页 |
| 5.2 影响摩擦化学磨损的表面性质变化 | 第61-64页 |
| 5.2.1 表面氧含量变化的影响 | 第61-62页 |
| 5.2.2 表面粗糙度变化的影响 | 第62-64页 |
| 5.3 微米接触下水温对摩擦化学反应的促进作用 | 第64-67页 |
| 5.4 纳米接触下水温对摩擦化学磨损的影响机理 | 第67-71页 |
| 5.4.1 温度对摩擦化学反应速率的影响 | 第67-68页 |
| 5.4.2 温度对产生摩擦化学磨损的能量壁垒的作用 | 第68-69页 |
| 5.4.3 接触角与单晶硅摩擦化学磨损的联系 | 第69-71页 |
| 5.5 水温对单晶硅不同尺度磨损的影响 | 第71-72页 |
| 5.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论与展望 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第82页 |