单晶硅纳米切削实验及表面完整性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 纳米切削机理研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 分子动力学模拟研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 纳米加工实验研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 表面完整性研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3.1 表面完整性 | 第14页 |
| 1.3.2 表面完整性国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.3 表面完整性的检测方式 | 第15-17页 |
| 1.4 课题的研究内容和目标 | 第17-19页 |
| 第二章 EBSD样品制备及参数选择 | 第19-29页 |
| 2.1 EBSD系统介绍 | 第19-20页 |
| 2.2 EBSD工作原理 | 第20-21页 |
| 2.3 EBSD数据采集和分析 | 第21-22页 |
| 2.4 EBSD样品制备 | 第22-26页 |
| 2.4.1 机械抛光 | 第22-23页 |
| 2.4.2 电化学抛光 | 第23页 |
| 2.4.3 化学抛光 | 第23-24页 |
| 2.4.4 聚焦离子束抛光 | 第24-26页 |
| 2.5 EBSD主要数据采集参数选择 | 第26-28页 |
| 2.5.1 工作距离和以及探头与样品距离 | 第26-27页 |
| 2.5.2 加速电压和束流选择 | 第27-28页 |
| 2.6 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 单晶硅纳米切削的实验研究 | 第29-45页 |
| 3.1 聚焦离子束制备金刚石刀具 | 第29-31页 |
| 3.1.1 聚焦离子束基本原理 | 第29-30页 |
| 3.1.2 刀具制备 | 第30-31页 |
| 3.2 纳米切削平台系统介绍 | 第31-35页 |
| 3.2.1 纳米切削平台组成及参数 | 第32-33页 |
| 3.2.2 纳米切削平台的装配和对刀 | 第33-35页 |
| 3.3 单晶硅纳米切削实验 | 第35-44页 |
| 3.3.1 不同晶面晶向的脆塑转变深度研究 | 第35-39页 |
| 3.3.2 不同晶向多次切削的实验研究 | 第39-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 单晶硅纳米切削的表面完整性研究 | 第45-60页 |
| 4.1 拉曼光谱测试基本原理 | 第45-46页 |
| 4.2 拉曼测试参数选择 | 第46-48页 |
| 4.3 单晶硅纳米切削的拉曼光谱表征 | 第48-51页 |
| 4.4 材料晶体状态和晶面晶向的确定 | 第51-55页 |
| 4.4.1 晶体学基础 | 第51-53页 |
| 4.4.2 单晶硅片晶体取向和晶体状态的判定 | 第53-55页 |
| 4.5 单晶硅纳米切削的EBSD表征 | 第55-59页 |
| 4.5.1 纳米切削的应力应变分析 | 第55-57页 |
| 4.5.2 多次切削加工表面的EBSD表征 | 第57-58页 |
| 4.5.3 多次切削切屑的EBSD表征 | 第58-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 课题研究总结 | 第60-61页 |
| 5.2 课题展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
