当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
电化学法再生印刷电路板蚀刻液及石墨毡阳极改性研究
功能微流控芯片的激光制备及应用
拉丁方设计在芯片规格机器视觉测量系统分析中的应用
基于字统计特性与节点中间性的硬件木马检测技术研究
硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究
MC35XS3400电路测试与可靠性关键技术研究
基于主成分分析的硬件木马检测技术研究
非平面微流体芯片的设计、制备及复乳液微液滴的生成研究
下填充流动的实验研究及二维化数值分析方法的验证
一种生物芯片检测平台的控制系统的设计
基于OR1200的SoC系统设计
量子蛋白检测的控制系统研究及设计
ASIC芯片的block-level的物理设计与研究
基于FPGA的片上电路进化设计研究
异形电子元件自动插件机设计及其关键技术研究
纳米尺度下LER对线宽测量结果影响的研究
面向胚胎型仿生硬件的电路划分算法研究
基于线性规划的集成电路低功耗设计和抗退化方法研究
Nd2O3掺杂HfO2高k栅介质薄膜的ALD制备及性能研究
满足面积约束的低功耗扫描设计技术研究
片上网络路由算法的设计与性能评估
铜基Ba1-xSrxTiO3复合材料的制备及组织性能研究
基于三维运动平台的点胶系统研究
IC芯片自动旋转喷淋清洗工艺的优化实践
机器视觉在电路板测试生产线中的应用
纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究
微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点可靠性的影响
基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究
宽电压SoC的自适应电压频率调节系统设计
智能功率芯片的过温保护分析与电路设计
基于交互分析的转塔式测试分选机关键部位软硬件设计
微波模块再流焊热—力分析及再流焊控制界面优化
压印气体隔离及掺杂调控金属互连电特性研究
基于PCB的微流控芯片的制备及其在液滴操控中的应用
JC2865芯片的后端设计与实现
基于低功耗高速瞬态响应OTA的高可靠抗辐射接口电路设计
一种钳位电路的ESD保护研究与实现
内建自测试march算法的优化研究
基于28nm工艺的低功耗触发器设计及优化
基于FPGA的RFIC测试平台的硬件电路设计与实现
移动智能终端SoC高层抽象级性能评估研究
高集成离心力微流控芯片及其应用
基于DMD无掩模数字光刻机的研究与设计
大规模阵列SPAD淬灭电路设计
埋入无源元件型玻璃基板的热回流制备及设计研究
铜及钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验研究
片上球形玻璃谐振密度计的制备及表征研究
混合集成电路气密性封装随机振动仿真及可靠性优化设计
分片式介电泳芯片微米粒子操控的关键技术研究
微流道中粒子黏弹性聚焦机理研究
上一页
[46]
[47]
[48]
[49]
[50]
下一页
