| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第8-11页 |
| 1.1.1 变频电机驱动系统介绍 | 第8-9页 |
| 1.1.2 智能功率芯片介绍 | 第9-11页 |
| 1.1.3 研究意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第11-15页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.2 发展趋势 | 第15页 |
| 1.3 本文的研究内容和设计指标 | 第15-16页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第15页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第15-16页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第16-18页 |
| 第二章 过温保护电路概述 | 第18-30页 |
| 2.1 过温保护电路的工作原理与基本结构 | 第18-19页 |
| 2.2 片上温度检测技术 | 第19-26页 |
| 2.2.1 片上温度检测原理 | 第19-25页 |
| 2.2.2 温度检测的主要性能参数 | 第25页 |
| 2.2.3 片上温度检测技术性能分析 | 第25-26页 |
| 2.3 传统的智能功率芯片中过温保护电路的性能分析 | 第26-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 智能功率芯片的热源分析与过温保护策略设计 | 第30-40页 |
| 3.1 智能功率芯片温升机理及热源分析 | 第30-36页 |
| 3.1.1 智能功率芯片的温升机理 | 第30-33页 |
| 3.1.2 智能功率芯片的热源分析 | 第33-35页 |
| 3.1.3 智能功率芯片的温度分析 | 第35-36页 |
| 3.2 智能功率芯片过温保护策略设计 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 智能功率芯片过温保护电路设计 | 第40-76页 |
| 4.1 优化灵敏度及电源电压特性的温度检测方法与电路设计 | 第41-58页 |
| 4.1.1 电路结构与设计指标 | 第41-44页 |
| 4.1.2 温度检测电路子模块设计 | 第44-55页 |
| 4.1.3 仿真验证与分析 | 第55-58页 |
| 4.2 高转换速率的过温判决电路设计 | 第58-66页 |
| 4.2.1 电路结构与设计指标 | 第58-59页 |
| 4.2.2 温度判决电路子模块设计 | 第59-64页 |
| 4.2.3 仿真验证与分析 | 第64-66页 |
| 4.3 影响过温保护电路性能的主要误差因素分析 | 第66-71页 |
| 4.3.1 元器件不匹配 | 第67-68页 |
| 4.3.2 运算放大器失调电压的影响 | 第68-69页 |
| 4.3.3 电阻阻值的偏差 | 第69页 |
| 4.3.4 三极管寄生参数的影响 | 第69-71页 |
| 4.4 整体电路的仿真验证 | 第71-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-76页 |
| 第五章 芯片版图设计与测试分析 | 第76-86页 |
| 5.1 芯片版图设计 | 第76-79页 |
| 5.1.1 流片工艺介绍 | 第76-77页 |
| 5.1.2 版图设计注意事项 | 第77-78页 |
| 5.1.3 芯片版图 | 第78-79页 |
| 5.2 流片结果测试与分析 | 第79-84页 |
| 5.2.1 测试条件 | 第80页 |
| 5.2.2 温度检测电路输出电压线性度、灵敏度测试 | 第80-81页 |
| 5.2.3 过温保护性能测试 | 第81-84页 |
| 5.2.4 测试结果分析 | 第84页 |
| 5.3 本章小结 | 第84-86页 |
| 第六章 总结与展望 | 第86-88页 |
| 6.1 总结 | 第86-87页 |
| 6.2 展望 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-96页 |
| 硕士期间取得成果 | 第96页 |
