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微电子学、集成电路（IC）
高密度封装基板溅射薄层微结构研究
基于蒙特卡洛方法建立用于产品良率估算的最小工作电压模型
基于电性测试的SRAM单元失效工程分析
一种供40纳米和28纳米工艺使用的集成电路良率模型
低测试成本芯片的ATE和板级测试研究
混成式准三维神经元探针阵列制备
面向45纳米CMOS工艺的硅化镍薄膜工艺研究
基于DPN技术CMOS绝缘栅的研究
面向温度优化的三维片上网络任务分配与调度方法研究
高灵敏度低功耗光电检测芯片与系统研究
高精度带隙基准电压源的设计
0.13um CMOS逻辑器件的90%微缩及其铝互联的可靠性研究
55nm CMOS金属硬质掩模铜互连技术中湿法清洗工艺的开发与改进
面向WBAN基带处理的SoC系统研究
具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
Virtuoso IC61平台下0.13微米混合/射频信号工艺设计套件及配套自动化辅助工具的开发与应用
芯片制造的实时自动派工的研究
基于smic 55nm eflash工艺应用于sim卡的ESD研究
WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研究
针对封装半成品IC的条状并行测试研究
全局布局器矩形框约束问题非线性共轭梯度算法的改进
SMT贴片机维护保养项目的进度计划与控制研究
蚀刻金手指引线流程的工艺优化与研究
新型单平面数字微流芯片及其在芯片实验室中的应用研究
基于新型铜互连扩散阻挡层的无籽晶电镀铜的研究
基于AdaBoost的SRAM单元失效概率估计算法研究
氮化硅在集成电路铜互连中的应用研究和改善
印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究
新型EW0D数字微流控芯片研究
芯片封装的伺服控制系统与快速高精度定位技术研究
高带宽HDD Preamp IC测试技术研究
集成电路电学可靠性验证方法研究
集成电路键合工艺研究
晶边硅剥落致0.18微米系统级芯片低良率的研究
倒装芯片物理设计的应用技术研究
基于目标规划的SMT排程优化及自动化
300mm炉管工艺中的颗粒和缺陷控制
SoC FPGA打包算法的研究与实现
高速高性能FFT处理器的VLSI实现研究
片上网络路由算法的优化设计
面向光互连的硅基片上复用器件的研究
高速数据传输板卡设计及关键技术研究
超微细柔性透明导电电路制作方法研究
抗物理攻击安全芯片关键技术研究
纸基微混合器的喷墨直写工艺及流体混合的研究
一种支持OpenCL的异构多核可重构片上系统硬件架构研究与设计
对工艺偏差不敏感的片上时钟自校准电路的设计与实现
PCB超高转速钻削中钻削温度影响机制与钻削力预测研究
用于贵金属纳米粒子可控合成的微流控芯片设计与实验研究
射频芯片高低温自动测试平台的实现
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