首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

JC2865芯片的后端设计与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 本课题的研究背景与意义第8页
    1.2 国内外研究现状第8-9页
    1.3 超大规模SoC芯片设计流程第9-10页
    1.4 论文组织结构第10-12页
第二章 JC2865芯片后端设计技术与方法第12-24页
    2.1 基于标准单元的SoC芯片设计第12-14页
        2.1.1 单元表征第12-13页
        2.1.2 自顶向下的设计流程第13-14页
        2.1.3 基于IP复用的SoC技术第14页
    2.2 芯片后端设计中的常见问题第14-15页
        2.2.1 时序问题第14页
        2.2.2 信号完整性问题第14-15页
        2.2.3 互连延迟第15页
    2.3 雷达波控SoC芯片第15-19页
        2.3.1 主要技术指标第15-16页
        2.3.2 电路功能说明第16-18页
        2.3.3 电路工作方式说明第18页
        2.3.4 总体实施方案第18-19页
    2.4 基于Astro的物理实现流程第19-23页
        2.4.1 布局规划第19-20页
        2.4.2 电源网络设计第20-21页
        2.4.3 布局第21-22页
        2.4.4 时钟网络设计第22页
        2.4.5 布线第22-23页
    2.5 本章小结第23-24页
第三章 JC2865芯片布局布线版图设计第24-46页
    3.1 全芯片版图设计总体思路第24-25页
    3.2 全芯片版图设计整合的工艺、库资源第25-28页
    3.3 IP模块验证及说明第28-30页
    3.4 布局规划及实现策略第30-32页
    3.5 电源网络布局分配设计第32-37页
    3.6 时钟网络实现策略第37-40页
    3.7 门控时钟实现策略第40-41页
    3.8 时序优化流程第41-43页
    3.9 扇出信号线实现策略第43页
    3.10 版图验证第43-45页
    3.11 寄生参数提取与全芯片验证第45页
    3.12 本章小结第45-46页
第四章 全芯片可靠性设计与测试结果分析第46-56页
    4.1 串扰预防及优化流程第46-48页
    4.2 全芯片ESD网络设计第48-49页
    4.3 天线效应第49-50页
    4.4 芯片后仿真第50-52页
    4.5 芯片各项指标测试情况第52-54页
        4.5.1 测试方案第52页
        4.5.2 测试流程第52-53页
        4.5.3 测试结果分析第53-54页
    4.6 本章小结第54-56页
第五章 总结与展望第56-57页
    5.1 总结第56页
    5.2 展望第56-57页
参考文献第57-59页
致谢第59页

论文共59页,点击 下载论文
上一篇:消费者冷静期制度在我国的完善
下一篇:论我国企业海外贿赂犯罪的法律规制