摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-26页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 选题背景及意义 | 第12-13页 |
1.3 HIC简介 | 第13-17页 |
1.3.1 HIC发展历程 | 第13-14页 |
1.3.2 HIC封装简介 | 第14-16页 |
1.3.3 HIC封装结构的失效形式 | 第16-17页 |
1.4 国内外研究现状 | 第17-23页 |
1.4.1 金属疲劳研究进展 | 第17-19页 |
1.4.2 金属振动疲劳研究进展 | 第19-21页 |
1.4.3 金属振动疲劳寿命研究进展 | 第21-23页 |
1.5 课题研究的内容和思路 | 第23-26页 |
第二章 金属气密性封装振动可靠性基本理论 | 第26-39页 |
2.1 金属疲劳理论 | 第26-29页 |
2.1.1 金属疲劳的特点 | 第26-28页 |
2.1.2 影响疲劳失效的因素 | 第28页 |
2.1.3 提高疲劳强度的设计方法 | 第28-29页 |
2.2 振动理论概述 | 第29-31页 |
2.2.1 振动的分类及描述 | 第30页 |
2.2.2 振动问题及解决方法 | 第30-31页 |
2.3 HIC金属气密性封装振动疲劳寿命预测基本理论 | 第31-39页 |
2.3.1 雨流计数法概述 | 第32-33页 |
2.3.2 S-N曲线 | 第33-35页 |
2.3.3 疲劳累积损伤理论 | 第35-37页 |
2.3.4 构件疲劳寿命设计理论 | 第37-39页 |
第三章 金属气密性封装模态分析 | 第39-54页 |
3.1 模态分析概述 | 第39-42页 |
3.1.1 模态分析的理论概述 | 第40-41页 |
3.1.2 模态分析的试验概述 | 第41-42页 |
3.2 基于ANSYS Workbench的模态分析 | 第42-46页 |
3.3 激光测振模态试验 | 第46-50页 |
3.3.1 试验夹具设计 | 第46-47页 |
3.3.2 激光测振模态试验设备 | 第47-49页 |
3.3.3 激光测振模态试验方法 | 第49-50页 |
3.4 数据分析与结论 | 第50-53页 |
3.5 本章小结 | 第53-54页 |
第四章 金属气密性封装随机振动响应分析 | 第54-64页 |
4.1 随机振动概述 | 第54-55页 |
4.2 基于ANSYS Workbench的随机振动分析 | 第55-59页 |
4.2.1 随机振动分析过程 | 第55-56页 |
4.2.2 基于ANSYS Workbench的气密性封装组件振动响应分析 | 第56-58页 |
4.2.3 结构危险点应力PSD响应分析 | 第58-59页 |
4.3 随机振动试验 | 第59-62页 |
4.3.1 随机振动试验设备 | 第59-60页 |
4.3.2 随机振动试验过程 | 第60-62页 |
4.4 随机振动数据分析 | 第62-63页 |
4.5 本章小结 | 第63-64页 |
第五章 封装结构随机振动疲劳寿命预测及失效机理分析 | 第64-72页 |
5.1 振动疲劳寿命概述 | 第64页 |
5.2 HIC封装结构疲劳寿命计算 | 第64-68页 |
5.2.1 模型建立及验证 | 第65页 |
5.2.2 数据采集与转换 | 第65-68页 |
5.2.3 HIC金属气密封装结构疲劳寿命计算 | 第68页 |
5.3 HIC金属气密性封装振动疲劳失效机理分析 | 第68-71页 |
5.3.1 气密性封装振动疲劳影响因素分析 | 第69-70页 |
5.3.2 气密性封装振动疲劳失效机理分析 | 第70-71页 |
5.4 本章小结 | 第71-72页 |
第六章 HIC封装结构抗振可靠性优化设计 | 第72-81页 |
6.1 平行缝焊工艺概述 | 第72-73页 |
6.1.1 平行缝焊焊接原理 | 第72-73页 |
6.1.2 平行缝焊焊接质量的影响因素 | 第73页 |
6.2 基于平行缝焊焊缝宽度的可靠性设计 | 第73-78页 |
6.2.1 焊缝宽度对封装器件振动特性的影响 | 第74页 |
6.2.2 基于焊缝宽度的振动可靠性设计 | 第74-78页 |
6.3 基于盖板厚度的可靠性设计 | 第78-80页 |
6.4 本章小结 | 第80-81页 |
全文总结 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-94页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第94-95页 |
致谢 | 第95-96页 |
附件 | 第96页 |