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混合集成电路气密性封装随机振动仿真及可靠性优化设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 选题背景及意义第12-13页
    1.3 HIC简介第13-17页
        1.3.1 HIC发展历程第13-14页
        1.3.2 HIC封装简介第14-16页
        1.3.3 HIC封装结构的失效形式第16-17页
    1.4 国内外研究现状第17-23页
        1.4.1 金属疲劳研究进展第17-19页
        1.4.2 金属振动疲劳研究进展第19-21页
        1.4.3 金属振动疲劳寿命研究进展第21-23页
    1.5 课题研究的内容和思路第23-26页
第二章 金属气密性封装振动可靠性基本理论第26-39页
    2.1 金属疲劳理论第26-29页
        2.1.1 金属疲劳的特点第26-28页
        2.1.2 影响疲劳失效的因素第28页
        2.1.3 提高疲劳强度的设计方法第28-29页
    2.2 振动理论概述第29-31页
        2.2.1 振动的分类及描述第30页
        2.2.2 振动问题及解决方法第30-31页
    2.3 HIC金属气密性封装振动疲劳寿命预测基本理论第31-39页
        2.3.1 雨流计数法概述第32-33页
        2.3.2 S-N曲线第33-35页
        2.3.3 疲劳累积损伤理论第35-37页
        2.3.4 构件疲劳寿命设计理论第37-39页
第三章 金属气密性封装模态分析第39-54页
    3.1 模态分析概述第39-42页
        3.1.1 模态分析的理论概述第40-41页
        3.1.2 模态分析的试验概述第41-42页
    3.2 基于ANSYS Workbench的模态分析第42-46页
    3.3 激光测振模态试验第46-50页
        3.3.1 试验夹具设计第46-47页
        3.3.2 激光测振模态试验设备第47-49页
        3.3.3 激光测振模态试验方法第49-50页
    3.4 数据分析与结论第50-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第四章 金属气密性封装随机振动响应分析第54-64页
    4.1 随机振动概述第54-55页
    4.2 基于ANSYS Workbench的随机振动分析第55-59页
        4.2.1 随机振动分析过程第55-56页
        4.2.2 基于ANSYS Workbench的气密性封装组件振动响应分析第56-58页
        4.2.3 结构危险点应力PSD响应分析第58-59页
    4.3 随机振动试验第59-62页
        4.3.1 随机振动试验设备第59-60页
        4.3.2 随机振动试验过程第60-62页
    4.4 随机振动数据分析第62-63页
    4.5 本章小结第63-64页
第五章 封装结构随机振动疲劳寿命预测及失效机理分析第64-72页
    5.1 振动疲劳寿命概述第64页
    5.2 HIC封装结构疲劳寿命计算第64-68页
        5.2.1 模型建立及验证第65页
        5.2.2 数据采集与转换第65-68页
        5.2.3 HIC金属气密封装结构疲劳寿命计算第68页
    5.3 HIC金属气密性封装振动疲劳失效机理分析第68-71页
        5.3.1 气密性封装振动疲劳影响因素分析第69-70页
        5.3.2 气密性封装振动疲劳失效机理分析第70-71页
    5.4 本章小结第71-72页
第六章 HIC封装结构抗振可靠性优化设计第72-81页
    6.1 平行缝焊工艺概述第72-73页
        6.1.1 平行缝焊焊接原理第72-73页
        6.1.2 平行缝焊焊接质量的影响因素第73页
    6.2 基于平行缝焊焊缝宽度的可靠性设计第73-78页
        6.2.1 焊缝宽度对封装器件振动特性的影响第74页
        6.2.2 基于焊缝宽度的振动可靠性设计第74-78页
    6.3 基于盖板厚度的可靠性设计第78-80页
    6.4 本章小结第80-81页
全文总结第81-83页
参考文献第83-94页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第94-95页
致谢第95-96页
附件第96页

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