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微电子学、集成电路（IC）
LED芯片组件封装用高性能焊铝锡膏研制
多色荧光微流控芯片电泳仪检测光路设计与实现
基于凝胶的液滴微流控研究及应用
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具有表面周期性微结构的LED垂直结构功率芯片制备
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基于0.18μm CMOS工艺的全芯片ESD保护的研究
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