纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究
摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-22页 |
1.1 课题背景 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-21页 |
1.2.1 导电墨水的定义 | 第10-11页 |
1.2.2 导电墨水的分类 | 第11-14页 |
1.2.3 纳米银导电墨水的制备 | 第14-18页 |
1.2.4 纳米银导电墨水喷墨打印用基板举例 | 第18-19页 |
1.2.5 导电墨水喷墨打印应用领域 | 第19-21页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第21-22页 |
第2章 实验器材与方法 | 第22-29页 |
2.1 实验材料与仪器 | 第22-23页 |
2.1.1 实验试剂与材料 | 第22页 |
2.1.2 实验仪器 | 第22-23页 |
2.2 实验方案及步骤 | 第23-27页 |
2.2.1 纳米银的制备及导电墨水的配制 | 第23-26页 |
2.2.2 喷墨打印过程以及基板后处理过程 | 第26-27页 |
2.3 表征测试 | 第27-29页 |
第3章 纳米银导电墨水性能研究 | 第29-45页 |
3.1 纳米银粒子性能表征 | 第29-31页 |
3.1.1 小颗粒纳米银粒子性能表征 | 第29-30页 |
3.1.2 大颗粒纳米银粒子性能表征 | 第30-31页 |
3.2 不同配方纳米银导电墨水性能研究 | 第31-36页 |
3.2.1 不同配方导电墨水的制备 | 第31-32页 |
3.2.2 导电墨水打印导电层电阻率性能研究 | 第32-35页 |
3.2.3 SEM表面形貌观察 | 第35-36页 |
3.3 复合颗粒纳米银导电墨水配方研究 | 第36-39页 |
3.3.1 不同配比复合颗粒导电墨水的配制 | 第36-37页 |
3.3.2 导电墨水电阻率性能研究 | 第37-39页 |
3.4 不同配方纳米银导电墨水电阻率对比 | 第39-40页 |
3.5 烧结温度与电阻率关系 | 第40-43页 |
3.6 本章小结 | 第43-45页 |
第4章 导电墨水喷墨打印层的室温烧结 | 第45-61页 |
4.1 室温烧结现象 | 第45-47页 |
4.2 室温烧结原因 | 第47-51页 |
4.3 室温烧结方法研究 | 第51-58页 |
4.3.1 氢氧化钠对纳米银粒子的烧结作用 | 第51-53页 |
4.3.2 氯化钠对纳米银粒子的烧结作用 | 第53-55页 |
4.3.3 碳酸钠对纳米银粒子的烧结作用 | 第55-56页 |
4.3.4 硫酸钠对纳米银粒子的烧结作用 | 第56-57页 |
4.3.5 不同钠盐处理打印导电层性能比较 | 第57-58页 |
4.4 导电墨水喷墨打印技术及室温烧结技术的应用 | 第58-60页 |
4.4.1 导电墨水喷墨打印技术的应用 | 第58-59页 |
4.4.2 室温烧结技术的应用 | 第59-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
结论 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-69页 |
致谢 | 第69页 |