当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
高密度有机基板材料性能及其对工艺影响的研究
等离子体放电试验平台变结构腔室设计与仿真
语音触发SOC芯片的软硬件协同设计及低延时方案
微电子器件三维叠层封装技术仿真系统的设计
高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究
基于声表面波器件的微流控生物检测技术研究
浸没式光刻机密封气体湿度调制
浸没流场牵拉液膜厚度的影响因素与控制方法研究
基于环形振荡器的可寻址测试芯片的研究与实现
热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连的可靠性研究
BLE基带芯片设计及SoC系统集成
混装焊点微结构演变与缺陷的电学监测研究
面向印刷电路板领域的微细直径热管制造工艺研究及传热性能分析
交流LED驱动芯片的研究与设计
三维集成中硅通孔互连结构建模
多热源凸凹微细流道散热特性研究
40Gb/s SerDes系统的时钟数据恢复电路优化设计
40Gb/s SerDes发射芯片设计
PCB元器件定位与识别技术研究
高速PCB的信号完整性分析与硬件设计
基于片上网络多核处理器设计与协同验证
硅基光交换芯片设计与性能评估
基于AXI协议的SOPC总线矩阵设计
基于FPGA的片上ADC/DAC模块测试系统设计
面向标准单元库的MOS器件大型可寻址测试芯片的研究、设计与实现
硬件木马电路设计与检测--针对信息泄露型与功能型木马的研究
基于异步工作方式的数模混合神经网络芯片关键模块的设计研究
基于FPGA和PC机的网络芯片多接口自动化测试平台设计
多品种印刷电路板的两阶段组装优化
基于UVM的层次化验证平台研究
适用于智能楼宇的红外/微波信号感应及处理芯片的设计
基于电化学发光生物传感芯片的研究及其应用
封装EMI辐射建模及优化设计
面向物联网应用的低功耗SoC平台设计
高速芯片封装技术的EMI辐射研究
高速PCB传输线信号完整性分析
高速接口片上ESD防护设计研究
基于介电泳的船舶压载水中微藻分离芯片研究
数字信号控制器传导电磁敏感度的温度效应研究
片上网络路由器缓存关键技术研究
基于轻量级密码的安全IC卡芯片设计技术研究
基于行动导向的中职《电子CAD与PCB制作》课程开发实践
超低功耗CMOS基准电压源的研究与设计
基于Zynq-7000的AMC信号处理板的设计实现及应用
基于片上网络的SoC安全防护关键技术研究与设计
基于2D-Mesh互连的片上网络容错技术研究与设计
集成电路静电放电瞬态干扰效应分析与建模研究
层次化NoC拓扑结构与路由算法研究
PCB电路故障预测与诊断方法研究
微纳米结构微流控芯片注塑成型及其关键技术研究
上一页
[31]
[32]
[33]
[34]
[35]
下一页
